[发明专利]一种机房在审
申请号: | 201810359845.8 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN108643618A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 高志荣 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | E04H5/00 | 分类号: | E04H5/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张振伟;张颖玲 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第三层 第一层 机房 冷气 从上向下 放置机柜 机箱 两层 排气 三层 竖直 连通 通风 释放 | ||
本发明实施例公开了一种机房,所述机房的内部空间延竖直方向分为三层,且从上向下依次包括第一层、第二层和第三层,其中:第一层、第二层和第三层均为一独立的空间,且相邻两层之间相互连通;第一层,用于实现通风排气的功能;第二层,用于放置机柜和机箱;第三层,用于实现释放冷气的功能,且所述第三层中的冷气能够到达所述第二层空间。
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种机房。
背景技术
目前,计算机等设备对于集中化管理的需求越来越高。传统机房机柜直接坐落在机房中,这样的机房一般设置在楼房的房间中;并且,传统机房的设计中机柜、机箱、释放冷气、排风的、人走动等都是在一个空间中。
这样,机房中通常存在比较高的噪音,温度环境比较复杂,并且对于某些环境因素要求较高的机箱,现有的这种机房结构无法满足。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例期望提供一种机房,解决了现有机房噪音较高,且温度环境复杂的问题,可以实现根据具体的需求设置机房每一层的温度环境;当然,也就可以满足对某些环境因素要求较高的机箱的需求。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种机房,所述机房的内部空间延竖直方向分为三层,且从上向下依次包括第一层、第二层和第三层,其中:
第一层、第二层和第三层均为一独立的空间,且相邻两层之间相互连通;
第一层,用于实现通风排气的功能;
第二层,用于放置机柜和机箱;
第三层,用于实现释放冷气的功能,且所述第三层中的冷气能够到达所述第二层空间。
可选的,所述机房还包括:
排气扇,所述排气扇设置在所述第一层中;
所述排气扇具有排气功能。
可选的,所述机房还包括:
至少一个机架,所述至少一个机架设置在所述第二层中;
至少一个机箱,所述至少一个机箱设置在所述至少一个机架中。
可选的,所述至少一个机箱并排设置在所述第二层中。
可选的,所述机房还包括:
风扇,所述风扇设置在所述第二层中;
所述风扇为上抽式风扇,用于将所述第三层中的冷气抽到所述第二层。
可选的,所述机架为上抽式机架,能够实现将所述机架上升至所述第一层中。
可选的,所述每个机架上设置有按钮,其中:
所述按钮用于将所述机架上升至所述第一层中。
可选的,所述机房还包括:
空调,所述空调设置在所述第三层中;
所述空调用于在所述第三层中排放冷气。
可选的,所述机房还包括:
网线和电源线,其中,所述网线和所述电源线设置在所述第三层中;
所述网线和所述电源线与所述至少一个机箱连接,且所述网线和所述电源线与所述至少一个机箱之间具有对应关系。
可选的,所述机房还包括:
第一隔离层,所述第一隔离层设置在所述第一层和所述第二层之间;其中,所述第一隔离层用于隔离所述第一层与所述第二层;
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