[发明专利]一种多维度导电复合集流体及其制造方法

权利要求书

1.一种多维度导电复合集流体，其特征在于，包括至少一层金属箔基材和位于金属箔基材表面的至少一层多维度导电浆料层。

2.根据权利要求1所述的一种多维度导电复合集流体，其特征在于，所述多维度导电浆料层包括有如下组分：多维度导电剂、粘结剂、表面活性剂、添加剂A，各组分的比例是，75～98％:0.1～10％:0.1～8％:0.5～15％。

3.根据权利要求1所述的一种多维度导电复合集流体，其特征在于，所述多维度导电浆料层，包括零维导电剂层、一维导电剂层以及二维导电剂层中任选一或多种的组合。

4.根据权利要求3所述的一种多维度导电复合集流体，其特征在于，所述的零维导电剂包括零维导电炭黑和零维导电石墨；一维导电剂为一维导电碳纤维；二维导电剂为二维导电石墨烯。

5.根据权利要求4所述的一种多维度导电复合集流体，其特征在于，所述的零维导电炭黑包括导电炭黑(Super-p)、导电炭黑(KetjenblackEC300J)、导电炭黑(C45)、导电炭黑(KetjenblackEC600JD)、导电炭黑(Carbon ECP)、导电炭黑(Carbon ECP600JD)、乙炔炭黑、超导炭黑，零维的导电石墨包括导电石墨(KS-6)、导电石墨(KS-15)、导电石墨(KS-44)、导电石墨(SFG-6)、导电石墨(SFG-15)；一维导电碳纤维，包括碳纳米管(CNTs)，气相生长碳纤维；二维导电石墨烯，包括石墨烯(RGO)、石墨烯(GN)、石墨烯(Grapheneoxide)、石墨烯(Carbonnitride)。

6.根据权利要求1所述的一种多维度导电复合集流体，其特征在于，所述的金属箔基材为普通金属箔、泡沫材质的金属箔、多孔材质的金属箔中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的一种多维度导电复合集流体，其特征在于，所述的金属箔基材选由铝箔、铜箔、不锈钢箔、泡沫铜、泡沫镍、不锈钢网、多孔不锈钢、多孔铝箔、多孔铜箔中的一种组成或多种层叠而成。

8.根据权利要求6或7所述的一种多维度导电复合集流体，其特征在于，所述多孔类金属箔基材孔隙率3～45％。

9.根据权利要求1所述的一种多维度导电复合集流体，其特征在于，所述多维度导电浆料层厚度10nm～35μm。

10.根据权利要求1所述的一种多维度导电复合集流体，其特征在于，所述的金属箔基材厚度5～22μm。

11.一种多维度导电复合集流体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，复合使用多维度导电剂制备多维度导电浆料；

S2，将多维度导电浆料涂制于金属箔基材表面形成多维度导电浆料层；

S3，进行高温烘干到多维度导电复合集流体。

12.根据权利要求11所述的一种多维度导电复合集流体的制造方法，其特征在于，所述的S1是将多维度导电剂、粘结剂、表面活性剂、添加剂A、溶剂按照一定质量配比在密闭环境内进行搅拌，分散均匀形成多维度导电浆料。

13.根据权利要求11所述的一种多维度导电复合集流体的制造方法，其特征在于,所述S3，涂制的集流体在空气中或者惰性气体中进行高温烘干得到多维度导电复合集流体。

14.根据权利要求12所述的一种多维度导电复合集流体的制造方法，其特征在于,所述的S1多维度导电浆料制备是多维度导电剂、粘结剂、表面活性剂、添加剂A按照75～98％:0.1～10％:0.1～8％:0.5～15％的配比在真空环境或在惰性气体环境进行搅拌，分散均匀而成。