[发明专利]压力传感器组件

说明书

本发明涉及压力传感器组件，所述压力传感器组件具有印刷电路板（PCB）以及被安装在PCB上的压力传感器和环。压力传感器组件可包括至少部分地定位在环内的力传递构件。所述力传递构件可将被施加到所述力传递构件的前侧的力传递到所述压力传感器的前侧。例如，力传递构件可暴露于容器内的流体或其他被感测的介质，并且可将流体和/或其他被感测的介质的力传递到压力传感器。力传递构件可包括生物相容材料，以有利于在医学和/或食品相关应用中使用压力传感器组件。可用于力传递构件的一种示例性生物相容材料可以是固化的硅弹性体。

技术领域

本公开总体上涉及传感器，且更具体地涉及压力传感器组件结构。

背景技术

压力传感器现今被使用以在各种各样的应用中感测压力，所述应用例如包括医学应用、飞行控制应用、工业处理应用、燃烧控制应用、气候监测应用、水计量应用以及许多其他应用。将这样的压力传感器集成到系统中可能会呈现某些挑战。期望的是得到一种成本效益高的压力传感器，该压力传感器能够被容易地集成到例如医学系统的系统中。

发明内容

本公开总体上涉及传感器，且更具体地涉及压力传感器组件。本公开描述了各种压力传感器组件，所述压力传感器组件能够以成本效益高的方式被制造并且可容易地被集成到例如医学系统的系统中。

在一个示例中，压力传感器组件可包括印刷电路板、压力传感器以及力传递构件。印刷电路板可具有前侧和背侧。压力传感器可具有前侧和背侧，压力传感器可被安装到所述印刷电路板，其中所述压力传感器的背侧面向所述印刷电路板的前侧。所述力传递构件可具有前侧和背侧，所述力传递构件的背侧可接合所述压力传感器的前侧，以使得所述力传递构件可将被施加到所述力传递构件的前侧上的力传递到所述压力传感器的前侧。在一些情形中，力传递构件可以是或可以包括弹性体，例如固化的硅弹性体。

在一些情形中，压力传感器组件可包括环（例如，支撑环）。环可具有前侧和背侧，所述环可被安装到所述印刷电路板，其中所述环的背侧面向所述印刷电路板的前侧并且所述环的前侧可以与所述印刷电路板的前侧间隔开。所述环可围绕所述压力传感器周向地延伸并且可限定从所述环的前侧到所述压力传感器的开口。在一些情形中，力传递构件可至少部分地被接收在由所述环限定的开口内。在一些情形中，力传递构件可延伸超过所述环的前侧。在一些情形中，力传递构件的前侧可以是穹顶形状的。

所公开的压力传感器组件可用于各种应用中。在一些情形中，压力传感器组件可结合容器被使用，该容器被构造成盛装流体（例如，气体或液体），例如药物或其他流体。容器可包括延伸到该容器的内部的开口。压力传感器组件可被定位在该开口内，以使得压力传感器（例如，经由力传递构件）可暴露于容器的内部，以用于感测容器的内部中的压力。在一些情形中，力传递构件可形成密封件，其密封容器中的开口。

前面的概述被提供以有利于对本公开所特有的创新特征中的一些的理解而并非意图是完全的描述。通过把全部说明书、权利要求、附图、和摘要看作是整体，可以获得对本公开的充分理解。

本发明包括如下方面：

方面1：一种压力传感器组件，所述压力传感器组件包括：

具有前侧和背侧的刷电路板；

具有前侧和背侧的压力传感器，所述压力传感器被安装到所述印刷电路板，其中所述压力传感器的背侧面向所述印刷电路板的前侧；

具有前侧和背侧的环，其中，所述环被安装到所述印刷电路板，其中所述环的背侧面向所述印刷电路板的前侧并且所述环的前侧与所述印刷电路板的前侧间隔开，所述环围绕所述压力传感器周向地延伸并且限定从所述环的前侧到所述压力传感器的开口；以及