[发明专利]直下式背光模组及其制作方法

权利要求书

1.一种直下式背光模组，其特征在于，包括：驱动基板(10)、设于所述驱动基板(10)上的反射层(20)、阵列排布于所述反射层(20)上的多个Mini-LED(30)、间隔分布于反射层(20)上且位于各个Mini-LED(30)之间的多个反射凸点(40)以及设于所述Mini-LED(30)、反射凸点(40)以及反射层(20)上的光学膜片组(50)，所述多个Mini-LED(30)与所述驱动基板(10)电性连接；

所述多个反射凸点(40)共同形成一光提取网点结构；

所述反射层(20)包括层叠设置的多个介质层(21)，所述多个介质层(21)具有不同的折射率；所述反射凸点(40)的材料为白色反光油墨；

所述反射凸点(40)采用喷墨打印制程形成；

所述光学膜片组(50)包括：设于所述反射层(20)、Mini-LED(30)及反射凸点(40)上的荧光膜片(51)、设于所述荧光膜片(51)上的扩散膜片(52)及设于所述扩散膜片(52)上的增亮膜片(53)。

2.如权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于，所述多个Mini-LED(30)分别通过多个贯穿所述反射层(20)的过孔(60)与所述驱动基板(10)电性连接。

3.如权利要求2所述的直下式背光模组，其特征在于，所述驱动基板(10)为柔性电路板基板，所述驱动基板(10)包括：保护层(11)、设于所述保护层(11)上的第一导电层(12)、设于第一导电层(12)上的间隔层(13)以及设于所述间隔层(13)上的第二导电层(14)，所述Mini-LED(30)分别通过多个贯穿所述反射层(20)的过孔(60)与所述第二导电层(14)电性连接。

4.一种直下式背光模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供一驱动基板(10)，在所述驱动基板(10)上形成反射层(20)；

步骤S2、对所述反射层(20)进行图案化制程，形成多个贯穿所述反射层(20)的过孔(60)；

步骤S3、在所述反射层(20)上形成阵列排布的多个Mini-LED(30)，所述多个Mini-LED(30)分别通过多个过孔(60)与所述驱动基板(10)电性连接；

步骤S4、在所述反射层(20)上各个Mini-LED(30)之间的区域形成间隔分布的多个反射凸点(40)；

步骤S5、在所述Mini-LED(30)、反射凸点(40)以及反射层(20)设置光学膜片组(50)；

所述多个反射凸点(40)共同形成一光提取网点结构；

所述反射层(20)包括层叠设置的多个介质层(21)，所述多个介质层(21)具有不同的折射率；所述反射凸点(40)的材料为白色反光油墨；

所述步骤S4中采用喷墨打印制程形成所述反射凸点(40)；

所述光学膜片组(50)包括：设于所述反射层(20)、Mini-LED(30)及反射凸点(40)上的荧光膜片(51)、设于所述荧光膜片(51)上的扩散膜片(52)及设于所述扩散膜片(52)上的增亮膜片(53)。

5.如权利要求4所述的直下式背光模组的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中采用涂布制程形成所述反射层(20)。

6.如权利要求4所述的直下式背光模组的制作方法，其特征在于，所述驱动基板(10)为柔性电路板基板，所述驱动基板(10)包括：保护层(11)、设于所述保护层(11)上的第一导电层(12)、设于第一导电层(12)上的间隔层(13)以及设于所述间隔层(13)上的第二导电层(14)，所述多个Mini-LED(30)分别通过多个过孔(60)与所述第二导电层(14)电性连接。