[发明专利]电连接器组件

说明书

一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及散热器。所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于该收容腔内的导电端子，所述第一盖体系枢接于绝缘基座，所述第二盖体系枢接于第一盖体，所述散热装置系设于第一盖体可对芯片模块进行散热。

【技术领域】

本发明关于一种电连接器组件，尤其涉及一种芯片模块性能检测的电连接器组件。

【背景技术】

芯片模块在使用前通常需要在电连接器组件中进行烧机测试，以检测芯片模块的性能是否达标，并保证在实际工作环境下能够安全、可靠的运行。

测试芯片模块的电连接器组件一般包括收容有若干导电端子的绝缘基座、枢接在绝缘基座上以锁固芯片模块的第一盖体、与第一盖体相枢接的第二盖体及一锁扣装置。绝缘基座设有收容芯片模块的收容空间。

使用时，首先，将组设在印刷电路板上的电连接器组件处于开启位置，并将芯片模块放入绝缘基座的收容空间。然后，旋转第一盖体及第二盖体使电连接器组件处于闭合状态，锁扣装置扣持在绝缘基座上，从而实现芯片模块与印刷电路板间的电性连接。

高功率或大瓦数的芯片模块的烧机测试通常于烧机炉内进行，测试温度较实际运行时的环境温度要严格，并且要预先设定一个适当的测试温度区间。检测时，芯片模块上装有温度感测组件用以感测芯片模块的温度，温度感测组件并透过柔性线路连接在温度控制仪上。当电连接器组件的实际测试温度高于默认温度区间上限时，温度控制仪接收自温度感测组件传输的温度信号后向安装在烧机炉内的散热风扇发出工作指令，利用气流冷却使得实际测试温度缓慢降低到默认温度区间。烧机测试的温度主要来自于芯片模块自身工作时所产生的热能，若芯片模块的功率较小，工作时所产生的热能不足以达到默认的测试温度区间时，测试的正确性便会大打折扣。

但是，上述电连接器组件至少存在以下不足：利用风扇进行散热时无法均匀散热，散热效能较差。若进行高功率/大瓦数的烧机测试时必须于炉内进行，增加了测试成本。且当测试温度不足时，无法有效提升测试温度，使得测试温度难以维持在默认的区间内，影响到测试的正确性。

因此，设计一种新的电连接器组件解决上述问题。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种增强散热效能的电连接器组件。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及散热器。所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于该收容腔内的导电端子，所述第一盖体系枢接于绝缘基座，所述第二盖体系枢接于第一盖体，所述散热装置系设于第一盖体可对芯片模块进行散热。

进一步的，所述第一盖体是由绝缘材料制成的中空框架结构。

进一步的，所述第一盖体包括可枢轴连接在所述绝缘基座上的枢接边及与枢接边相对的安装边。

进一步的，所述第二盖体包括枢接端及与枢接端相对的锁固端，所述枢接端可枢轴连接在第一盖体的安装边。

进一步的，所述第一盖体的四周相对凹设有承载部，所述承载部的周缘设有孔，所述孔可供散热装置设置于第一盖体。

进一步的，所述第一盖体的中央枢设有搭载件，所述搭载件位于散热装置与芯片模块之间。

进一步的，所述散热装置的下方设有凸出部，所述凸出部接触于第一盖体的搭载件。

进一步的，所述搭载件内设有孔，所述孔可供加热棒设置于内。

进一步的，所述第二盖体是由金属片材制成，其包覆在所述第一盖体的外侧。

进一步的，所述散热装置包括有金属鳍片及热管。