[发明专利]磁通门梯度测量探头有效

专利信息
申请号: 201810363930.1 申请日: 2018-04-22
公开(公告)号: CN108732517B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 李志鹏;王绪本;高嵩;王彬宇;樊业东;汪莹莹;草彬 申请(专利权)人: 成都理工大学
主分类号: G01R33/022 分类号: G01R33/022
代理公司: 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 代理人: 余丽生
地址: 610059 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 磁通门 梯度 测量 探头
【权利要求书】:

1.一种磁通门梯度测量探头,包括无磁骨架、磁芯、测量线圈和激励线圈;其特征在于:

所述无磁骨架包括两个相互平行的直体骨架;

所述无磁骨架轴向设有空腔,所述磁芯穿装在所述无磁骨架的空腔中并首尾相接形成两侧平行的环状结构;

同时在两个直体骨架外壁绕制有两段相互留有间隔的所述测量线圈;

在每段测量线圈两侧、每个所述直体骨架外壁都分别绕制有所述激励线圈。

2.根据权利要求1所述的磁通门梯度测量探头,其特征在于,所述无磁骨架的两个直体骨架之间通过连接件连接,将无磁骨架连接成整体。

3.根据权利要求2所述的磁通门梯度测量探头,其特征在于,环状的磁芯包括裸露部分和遮蔽部分,所述直体骨架的空腔两端贯通,所述磁芯的遮蔽部分穿装在两个直体骨架的空腔中,所述磁芯的裸露部分位于直体骨架的两端外侧。

4.根据权利要求1所述的磁通门梯度测量探头,其特征在于,所述无磁骨架为环状结构,其相互平行的两边是直体骨架。

5.根据权利要求4所述的磁通门梯度测量探头,其特征在于,环状的磁芯穿装在无磁骨架的空腔中。

6.根据权利要求1所述的磁通门梯度测量探头,其特征在于,所述测量线圈两侧的激励线圈采用对称差分结构。

7.根据权利要求6所述的磁通门梯度测量探头,其特征在于,一个测量线圈两侧的四个激励线圈中,任意相邻两个激励线圈绕制方向相反。

8.根据权利要求1所述的磁通门梯度测量探头,其特征在于,在测量线圈同侧的不同直体骨架上的激励线圈与测量线圈之间的距离相同,且在测量线圈同侧的不同直体骨架上的激励线圈的线圈线径和绕制圈数都相同;两个测量线圈的线径和绕制圈数都相同。

9.根据权利要求1所述的磁通门梯度测量探头,其特征在于,靠近无磁骨架两端设置的所述激励线圈与无磁骨架端面之间留有间距。

10.根据权利要求1所述的磁通门梯度测量探头,其特征在于,所述无磁骨架采用无磁性高分子材料通过3D打印方式制成。

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