[发明专利]磁通门传感器磁探头的制造方法

权利要求书

1.一种磁通门传感器磁探头的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、建模：根据需求，建立磁通门探头和反馈线圈的3D打印模型；其中

反馈线圈骨架包括内骨架和外骨架，内骨架和外骨架都分成1/2球体的分块进行绘制；

B、探头的无磁骨架打印：根据建立的模型，以无磁高分子材料为原料打印探头的带有中空内腔的无磁骨架，所述无磁骨架为由两部分组成的直管结构，即无磁骨架包括薄片的上半部分和带有轴向凹槽的下半部分；

C、磁芯装配：将长条形结构的磁芯置入并固定在无磁骨架的内腔中；

D、绕制线圈：在无磁骨架的中部绕制感应线圈；紧靠感应线圈的两侧反向串绕两个激励线圈，制成完整的探头；

E、反馈线圈骨架的打印：根据建立的模型，以无磁高分子材料为原料打印反馈线圈的内、外骨架，共打印四个空心半球，其中内骨架的两个空心半球上的线圈槽用于一个轴线方向上的线圈的绕制，外骨架的两个空心半球上的线圈槽用于另两个轴线方向上的线圈的绕制；将打印好的四个空心半球在X轴轴线、Y轴轴线和Z轴轴线上避开线圈槽分别打一个对穿的探头容置孔，然后粘合形成内骨架和外骨架整体；

F、绕制线圈：在反馈线圈的内骨架外壁设置的线圈槽中绕制漆包线，再将内骨架垂直粘合到外骨架内壁上，在外骨架外壁设置的线圈槽中绕漆包线，制成反馈线圈

G、组装探头和反馈线圈：将装配好的3个探头分别从X轴、Y轴和Z轴上的探头容置孔中穿入并固定在反馈线圈骨架的正中心，制成磁通门传感器磁探头。

2.根据权利要求1所述的磁通门传感器磁探头的制造方法，其特征在于，所述步骤A中，根据磁芯尺寸大小及所需反馈均匀场大小，建立3D打印模型。

3.根据权利要求1所述的磁通门传感器磁探头的制造方法，其特征在于，所述步骤D中，选择合适线径的漆包线，将漆包线在无磁骨架的中部绕制，制成感应线圈；选择合适线径的漆包线，将漆包线在感应线圈两侧分别绕制，制成激励线圈。

4.根据权利要求1所述的磁通门传感器磁探头的制造方法，其特征在于，所述步骤D中，所述感应线圈两侧的激励线圈采用对称反向串绕结构绕制。

5.根据权利要求1所述的磁通门传感器磁探头的制造方法，其特征在于，所述步骤F中，选择合适线径的漆包线，根据计算出的线圈匝数基准，在反馈线圈骨架的不同线圈槽中分别以不等匝的方式缠绕漆包线，形成线圈。

6.根据权利要求1所述的磁通门传感器磁探头的制造方法，其特征在于，所述步骤B和步骤E中，所述无磁高分子材料选择PLA、ABS或光敏树脂。