[发明专利]一种高碳马氏体耐酸不锈钢精密零件精准热处理淬火工艺在审

专利信息
申请号: 201810364029.6 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN108411072A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 黄石高校智源技术咨询服务有限公司
主分类号: C21D1/18 分类号: C21D1/18;C21D1/58;C21D9/00;C21D6/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 435100 湖北省黄*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 高碳马氏体 耐酸不锈钢 热处理淬火工艺 残余奥氏体 精密零件 回火 马氏体转变 热处理工艺 耐磨性 尺寸稳定 分级加热 合金成份 晶间腐蚀 晶粒生长 受热 断裂的 冷处理 耐蚀性 蠕变 保温 精细
【说明书】:

本发明是一种高碳马氏体耐酸不锈钢精密零件精准热处理淬火工艺,材料为瑞典ASSAB ELMAX高碳马氏体耐酸不锈钢,主要合金成份为1.70%C 18%Cr 0.8%Si 1.0%Mo 3.0%V 0.3%Mn,本发明所述的热处理工艺采用分级加热,使受热更加均匀;采用三次回火,不同的厚度用不同保温时间,可精细控制工件的内部晶相组织,晶粒生长,回火后进行两次冷处理,使之残余奥氏体继续向马氏体转变、达到消除残余奥氏体,消除蠕变、稳定尺寸并减少晶间腐蚀断裂的倾向,提高耐蚀性和材料的强度,使零件耐磨性好、寿命长、可靠性高、高温尺寸稳定(附图1)。

技术领域

本发明属于特种不锈钢材料热处理领域,具体涉及一种ASSAB ELMAX瑞典进口高碳高铬耐酸马氏体不锈钢精密零件的精准热处理淬火工艺。

背景技术

随着我国制造业的升级,一些精密设备对零部件的要求越来越苛刻,国产材料在某些性能方面不能满足其要求,只得采用相关先进的进口材料;ASSAB ELMAX瑞典牌号,是一种高纯净度、组织均匀、晶粒细化的高碳高铬耐热耐酸不锈钢,主要合金成份为1.70%C18%Cr 0.8%Si 1.0%Mo 3.0%V 0.3%Mn,常用的硬度HRC58-HR60,具有高的耐磨性与耐蚀性,主要用于制造在腐蚀环境和无润滑强氧化气氛中工作的精密零件,用于添加了纤维的工程塑胶制品、IC、连接器、开关、电阻等电子零件加工的精密模具;因其高碳高铬而导热性差,工件厚度、合金成份也对热处理工艺影响较大,导致热处理工艺复杂,如热处理不当不但难发挥其优良性能,质量也难以控制,容易批量报废;为此,本发明人也申报了一种高碳高铬马氏体不锈钢精密零件的热处理淬火工艺专利(申请号2017112156669),取得了较好的效果;

在诸如半导体芯片封装模中的凸模、凹模精密零件,采用了ASSAB ELMAX马氏体耐酸不锈钢材料,要求硬度高、耐磨性好、高温尺寸稳定、寿命长、可靠性高;但零件的厚度不同,其高碳高铬导热性差,采通用的不锈钢热处理工艺,不但难以精确可靠地控制其淬火硬度,也难以可靠地保证其淬透性和精确地控制材料内部晶相组织变化,存在10-20%的残余奥氏体组织,受热不稳定,向马氏体转变产生渐变,导致零件在工作过程中产生蠕变,其晶间腐蚀断裂的倾向也降低材料的耐蚀性和材料的强度,难以达到使用要求;这就需要根据不同的工件厚度、不同的硬度要求,采取精准的热处理温度和时间工艺参数,以可靠地保证其淬透性,精确控制材料内部组织变化、消除残余奥氏体,达到精确的零件硬度和在使用过程中不发生蠕变,保持尺寸稳定的要求。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,是针对一种精密半导体芯片封装模中的凸模、凹模零件,提供一种高碳马氏体耐酸不锈钢精密零件精准热处理淬火工艺,材料为瑞典进口高碳马氏体耐酸不锈钢ASSAB ELMAX,主要合金成份为1.70%C 18%Cr 0.8%Si1.0%Mo 3.0%V 0.3%Mn,是根据不同的工件厚度采用不同的保温时间、以可靠地保证其淬透性和精确地控制材料内部晶细化组织均匀稳定;三次回火两次冷处理,使残余奥氏体继续向马氏体转变、达到消除残余奥氏体,消除蠕变、稳定尺寸并减少晶间腐蚀断裂的倾向,提高耐蚀性和材料的强度,使零件耐磨性好、寿命长、可靠性高、高温尺寸稳定,达到精密半导体IC封装模的使用要求。

1、一种高碳马氏体耐酸不锈钢精密零件精准热处理淬火工艺,其特征在于,主要是通过下述步骤及技术方案得以解决:(1)将厚度相差小于5mm的马氏体耐酸不锈钢工件放入淬火炉中分两次预热,第一次以小于75℃/小时的加热速度至100℃ ,第二次以小于30℃/小时的加热速度至150℃;(2)在淬火炉中分二级加热至淬火温度1080℃并保温;(3)将工件出炉放入50-80℃的淬火油中并开动搅拌机,冷至140℃时出油空冷至50-70℃;(4)将工件第一次入回火炉500℃保温回火,出炉空冷至室温;(5)空冷至室温后立即第一次冷处理;(6)第二次入回火炉500℃保温回火,出炉空冷至室温;(7)空冷至室温后立即第二次冷处理;(8)第三次入回火炉500℃保温回火,出炉空冷至室温;(附图1)。

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