[发明专利]一种PLC晶圆激光切割法

说明书

本发明公开了一种PLC晶圆激光切割法，旨在提供一种其具有操作简单，切割效率高减少晶圆损伤的优点的切割方法，其技术方案要点是1.包括以下步骤：S1，将整片晶圆，用粘合剂粘到1mm厚的透明玻璃底板上，形成芯片；S2，采用激光切割机将沿着芯片的长边，切完所有芯片的长边，但是不切透底板；S3，沿着芯片的短边切割时要切透底板，分片成条状晶圆；S4，采用手工按芯片短边方向分片，得到带玻璃底板的晶圆条；S5，将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上把晶圆两端的8度角磨出来；S6，再将磨好角度的条状晶圆，在醇类溶液中浸泡若干小时；S7，去除条状晶圆上的玻璃底板、废边，沥除液体；S8，在清水中清洗晶圆，烘干。

技术领域

本发明涉及光纤通讯领域，特别涉及一种PLC晶圆激光切割法。

背景技术

在市内通讯网络中，光纤技术应用的发展非常快，应用的范围也越来越广。特别是光纤到户(FTTH)正伴随着光纤技术的成熟处于飞速发展中，在FTTH中均使用PON技术(俗称无源光网络)，PON技术作为一种光纤接入技术，具有抗干扰性高、带宽大、接入距离长、方便维护和管理等特点，而PLC光分路器作为PON技术中非常关键的部件，均使用到一个基础性的核心部件-PLC芯片。

目前，公开号为CN102756432B的中国专利公开了一种PLC晶圆切割方法，它包括以下步骤，将PLC晶圆通过切割机制成晶圆条；在镜子的镜面上涂布有粘合剂；将晶圆条间隔放置在镜子上，并通过热熔的方式使粘合剂和晶圆条粘合，镜面置于一工装平台上，各个晶圆条的一端边沿对齐并紧靠工装平台的基准面，使各个晶圆条的切割线平行；待粘合剂冷却后对，在镜子的背面贴上UV膜，并安装在切割机的工作台上；沿切割线将晶圆条切割成晶粒。

现有的PLC晶圆的切割方法是：将整片晶圆，用胶粘到1mm厚的反光镜片上；用高精度自动划片机将晶圆切成条状；将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上把晶圆两端的8度角磨出来；再将磨好角度的条状晶圆，泡在酒精内若干小时；去除反光镜片、废边，沥除酒精，纯水清洗芯片，烘干。

这种切割方式，存在以下缺点：1、砂轮切割机走刀速度较低，产能不高；2、砂轮刀片有使用寿命衰退问题，不可避免刀片失效时，因断刀或刀片破损导致的芯片的切割面崩边，或者晶圆条的额外损坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种新的PLC晶圆激光切割方法，其具有操作简单，切割效率高减少晶圆损伤的优点。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种PLC晶圆激光切割法，包括以下步骤：

S1，将整片晶圆，用粘合剂粘到1mm厚的透明玻璃底板上，形成芯片；

S2，采用激光切割机将沿着芯片的长边，切完所有芯片的长边，但是不切透底板；

S3，沿着芯片的短边切割时要切透底板，分片成条状晶圆；

S4，采用手工按芯片短边方向分片，得到带玻璃底板的晶圆条；

S5，将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上把晶圆两端的8度角磨出来；

S6，再将磨好角度的条状晶圆，在醇类溶液中浸泡若干小时；

S7，去除条状晶圆上的玻璃底板、废边，沥除液体；

S8，在清水中清洗晶圆，烘干。

优选的：所述粘合剂为酒精溶性的UV胶水。

优选的：所述激光切割机采用的是皮秒激光切割机。

优选的：所述醇类为酒精。

优选的：所述条状晶圆在酒精内浸泡3-6个小时。