[发明专利]一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法

权利要求书

1.一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法，其特征在于，增透减反薄膜包括基板、光化学薄膜、水氧阻隔膜，所述水氧阻隔膜的两侧分别与所述光化学薄膜、所述基板连接，所述光化学薄膜背离于所述水氧阻隔膜的一侧设有一层厚度为100-500nm的纳米结构层，所述基板背离于所述水氧阻隔膜的一侧与柔性基板连接；

所述水氧阻隔膜为由阻隔层与吸收层通过湿法镀膜依次交替制备的复合薄膜层，所述复合薄膜层与所述基板、所述光化学薄膜连接的一侧均为所述阻隔层，且构成所述复合薄膜层的相邻两层均为一层所述阻隔层、一层所述吸收层；

包括以下步骤：

步骤一：在基板上通过湿法镀膜法制备水氧阻隔膜，所述水氧阻隔膜为由阻隔层与吸收层交替设置的复合薄膜层，所述复合薄膜层的最顶层与最底层均为所述阻隔层；

步骤二：制备涂膜溶液，将所述涂膜溶液涂抹至所述复合薄膜层的顶层，静置、固化得到光化学薄膜；

步骤三：在所述光化学薄膜之上通过原子层沉积法、化学气相沉积法、真空蒸镀法、干法镀膜法中任一个方法制备纳米结构层。

2.如权利要求1所述的一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法，其特征在于，所述复合薄膜层的厚度在0.6微米-1.2微米之间，所述基板厚度在0.1微米-0.2微米之间，所述光化学薄膜在0.05微米与0.1微米之间。

3.如权利要求2所述的一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法，其特征在于，所述基板背离于所述复合薄膜层的一侧设有与所述柔性基板贴合的防静电层。

4.如权利要求3所述的一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法，其特征在于，所述防静电层为SMC复合材料制成。

5.如权利要求2所述的一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法，其特征在于，所述阻隔层与所述吸收层均为无机薄膜。

6.如权利要求5所述的一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法，其特征在于，所述阻隔层为含有PA、PET、PEN、PI中任意一种或多种元素组成的阻隔薄膜。

7.如权利要求5所述的一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法，其特征在于，所述吸收层为含有In、Zn、Ga、Sn、Cd中任意一种或多种元素组成的非晶结构薄膜。

8.如权利要求2所述的一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法，其特征在于，所述光化学薄膜为TEOS加EG、AG、BG、HG、OG中任意一种或多种元素组成的PMO薄膜。