[发明专利]包括防水结构的电子设备有效
申请号: | 201810364305.9 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN108738267B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 赵在明;金宰佑 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴晓兵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 防水 结构 电子设备 | ||
1.一种电子设备,包括:
壳体,包括第一面、面向与所述第一面相反的方向的第二面以及包围所述第一面与所述第二面之间的空间的侧面;
前板,布置在所述壳体的所述第一面上;
显示器,布置在所述前板的至少部分区域与所述第一面之间,并且包括顺序地堆叠的第一层和第二层;
至少一个第一密封构件,布置在所述显示器的边缘部分与所述第一面之间;
至少一个第二密封构件,布置在所述前板的边缘部分与所述第一面之间;以及
防水填充物,被应用以填充由于所述显示器的厚度而在所述第一密封构件与第二密封构件之间形成的台阶区域,
其中所述第一层和所述第二层被布置为使得所述第一层比所述第二层更靠近所述前板,并且当从上方观察所述前板的背面时,所述第一层的一部分相对于所述第二层在所述台阶区域中突出。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一层包括触摸传感器,并且所述第二层包括显示面板。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述显示器包括第一粘合构件和第二粘合构件,所述第一粘合构件被配置为将所述第一层附接到所述前板的背面,所述第二粘合构件被配置为当所述第二层堆叠在所述第一层上时将所述第二层附接到所述第一层,以及
所述第一粘合构件和所述第二粘合构件被布置为使得当从上方观察所述前板的背面时,所述第一粘合构件的一部分相对于所述第一层在所述台阶区域中突出,并且所述第二粘合构件的一部分相对于所述第二层在所述台阶区域中突出。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述防水填充物被应用以覆盖所述显示器的边缘部分。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述壳体具有以从所述第一面穿透所述壳体到达所述第二面的方式形成的填充物引入孔,以及
所述防水填充物通过所述填充物引入孔从所述第二面朝向所述第一面被引入。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其中在组装所述前板和所述显示器之前,所述防水填充物在所述壳体的所述第一面上被应用在所述第一密封构件与所述第二密封构件之间。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一层的总面积等于或大于所述第二层的总面积。
8.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一层和所述第二层相对于所述前板的背面上的中心对称地布置或被布置为偏心于一侧。
9.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
至少一个辅助材料层,布置在所述显示器与所述第一面之间。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述辅助材料层包括:
聚合物层,经由第三粘合构件堆叠在所述第二层上;
功能构件,经由第四粘合构件堆叠在所述聚合物层上;以及
导电构件,经由第五粘合构件堆叠在所述功能构件上。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其中所述功能构件包括附加显示器、力触摸FPCB、指纹传感器FPCB、通信天线辐射器、散热片、导电/非导电带、开孔海绵状物或者用于散热的石墨片。
12.根据权利要求10所述的电子设备,其中所述导电构件由用于噪声屏蔽和散热的金属材料形成。
13.根据权利要求10所述的电子设备,其中所述辅助材料层还包括被配置为检测电子笔的输入信号的电子笔检测构件。
14.根据权利要求13所述的电子设备,其中在所述聚合物层、所述功能构件、所述导电构件和所述电子笔检测构件中的至少两个被组装在一起之后,所述聚合物层、所述功能构件、所述导电构件和所述电子笔检测构件被堆叠在所述显示器上。
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