[发明专利]集成板及包括其的基板处理装置有效
| 申请号： | 201810364435.2 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108735629B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 金基哲;朴奇洪;李昌镛;崔峰满;俞阿敏 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 包括 处理 装置 | ||
1.一种集成板，能够在利用超声波浮起基板的状态下变更所述基板的温度，其特征在于，包括：
至少两个分割板，其彼此相邻地配置；以及
盖部件，其吸收所述超声波引起的振动，填充位于所述至少两个分割板之间的间隙，
其中，所述盖部件含有选自由硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂及其混合物构成的群组的一种，
所述盖部件填充靠近配置在所述分割板上的所述基板的所述间隙的一部分。
2.根据权利要求1所述的集成板，其特征在于：
所述间隙的宽度范围为0.1mm至10.0mm。
3.根据权利要求1所述的集成板，其特征在于：
所述集成板具有能够在上部收容一个基板的面积。
4.根据权利要求1所述的集成板，其特征在于：
所述集成板通过对所述基板进行加热或对所述基板进行冷却以变更所述基板的温度。
5.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
集成板，其包括彼此相邻地配置的至少两个分割板及吸收超声波引起的振动且填充位于所述至少两个分割板之间的间隙的盖部件；
超声波提供部件，其提供用于将所述基板浮在所述集成板的上部的所述超声波；以及
温度调节部件，其在所述基板浮在所述集成板的上部的状态下变更所述基板的温度，
其中，所述盖部件含有选自由硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂及其混合物构成的群组的一种，
所述盖部件填充靠近配置在所述分割板上的所述基板的所述间隙的一部分。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于：
所述间隙的宽度范围为0.1mm至10.0mm。
7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于：
所述集成板具有能够在上部收容一个基板的面积。
8.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于：
所述温度调节部件包括用于对所述基板进行加热的加热部件或用于对所述基板进行冷却的冷却部件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
