[发明专利]电子部件试验装置用的载体有效

专利信息
申请号: 201810365312.0 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN108802595B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 筬部明浩;伊藤明彦 申请(专利权)人: 株式会社爱德万测试
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 试验装置 载体
【权利要求书】:

1.一种电子部件试验装置用的载体,其为将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体,具备:

片材,其构成所述载体的底部,并使所述被试验电子部件以所述多个端子向所述插座的一侧突出的方式被载置;以及

主体部,其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘,并通过多个铆接件而固定有所述片材的外周部,

所述铆接件具备从所述主体部突出的躯干部和设置于所述躯干部的顶端且与所述躯干部相比直径较大的头部,

所述片材具备开口和狭缝,所述开口供所述躯干部嵌合,所述狭缝形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域且未形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域。

2.根据权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体,其中,

所述躯干部具备:半圆形的躯干部外周侧部分,其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的外周侧的区域;以及半圆形的躯干部内周侧部分,其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的内周侧的区域,且与所述躯干部外周侧部分相比直径较小,

所述开口具备:开口外周侧部分,其在比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域形成为半圆形,并供所述躯干部外周侧部分嵌合;以及开口内周侧部分,其在比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域形成为与所述开口外周侧部分相比直径较小的半圆形,并供所述躯干部内周侧部分嵌合,

所述狭缝形成于所述开口内周侧部分的缘部且未形成于所述开口外周侧部分的缘部。

3.根据权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体,其中,

所述躯干部具备:半圆形的躯干部外周侧部分,其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的外周侧的区域;以及半圆形的躯干部内周侧部分,其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的内周侧的区域,且与所述躯干部外周侧部分相比直径较大,

所述开口具备:开口外周侧部分,其在比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域形成为半圆形,并供所述躯干部外周侧部分嵌合;以及开口内周侧部分,其在所述开口的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域形成为半圆形,并供所述躯干部内周侧部分嵌合,

所述狭缝形成于所述开口内周侧部分的缘部与所述开口外周侧部分的缘部之间的交界部,并形成于所述开口内周侧部分的缘部,但未形成于所述开口外周侧部分的缘部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件试验装置用的载体,其中,

所述片材在被赋予了张力的状态下,所述外周部通过所述多个铆接件而固定于所述主体部。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件试验装置用的载体,其中,

斜面在所述主体部的底面以从所述底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式而形成,

所述多个铆接件形成于所述斜面。

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