[发明专利]一种厚铜板防焊印刷方法

说明书

本发明涉及PCB领域，公开了一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：a.对厚铜板进行表面处理；b.在厚铜板上制作防焊塞孔；c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷；d.第一次烤板；e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷；f.第二次烤板；g.曝光；h.显影；i.转下工序。

技术领域

本发明涉及PCB领域，具体涉及一种厚铜板防焊印刷方法。

背景技术

充电器等电源产品所使用的PCB成品铜厚一般都为3OZ，由于铜厚较厚，铜厚与基材的落差较大，为保证铜面及线角的油墨厚度，PCB厂家一般采用两种方法制作：第一种是直接将防焊油墨采用相同网目的空网版印刷二次。但丝印时油墨如果太厚，很难烘烤，且底层油墨不能充分曝光，导致显影时两焊盘之间出现油墨侧蚀现象，很容掉油。如果延长烘烤时间及加大曝光能量，又会出现显影不净，导致油墨残留在焊盘；第二种是先印线路油墨再整板印油（即Linemask方式），这种方式线路与基材落差较大，第二次丝印时很难下油，且丝印后油墨表面高低不平。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高效、科学的厚铜板防焊印刷方法，克服了上述缺陷。

一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：

a.对厚铜板进行表面处理；

b.在厚铜板上制作防焊塞孔；

c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷；

d.第一次烤板；

e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷；

f.第二次烤板；

g.曝光；

h.显影；

i.转下工序。

进一步的，d步骤中，第一次烤板时长为10-15min，烤板温度70-80℃。

进一步的，c步骤中，第一次挡点网版采用43-47T网纱制作，在SMT PAD（SMT焊盘）、PTH孔、IC位置设计挡点，印刷油墨粘度为90-100PaS。

进一步的，e步骤中，第二次挡点网版采用32-36T网纱制作，PTH孔加设挡点，印刷油墨粘度为180-210PaS。

进一步的，f步骤中，第二次烤板为正常遂道炉烤板，时长为30-50min，烤板温度70-80℃。

进一步的，g步骤中，曝光采用的曝光尺为9-12格。

进一步的，h步骤中，显影工序中放板速度为4.5-5.0m/min。

本发明的防焊印刷时采用不同网目的网版，且第一张网版上将SMT焊盘，IC焊盘等有防焊桥的位置设计挡油点，印刷时油墨比其它位置薄，曝光后可按普通板速度显影，有效避免显影不净、防焊桥脱落、防焊油墨侧蚀等问题。且插件孔第一次网版与第二次网版都针对插件孔位置设计了挡油点,可有效避免插件孔入油。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明一种厚铜板防焊印刷方法作进一步详细描述。

实施例1

一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：

a.对厚铜板进行表面处理；

b.在厚铜板上制作防焊塞孔；

c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷，网版采用43T网纱制作，在SMT PAD、PTH孔、IC位置设计挡点，印刷油墨粘度为90PaS；

d.第一次烤板，烤板时长为10min，烤板温度75℃；