[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一本体，设有至少一收容槽，本体具有于收容槽的一侧向上凸设的一支撑块，支撑块用于向上承载芯片模块；至少一端子，对应收容于至少一收容槽，端子包括：一第一基部，收容于收容槽；一弹性臂，自第一基部向前延伸形成，且位于支撑块的一侧，弹性臂用以与芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿弹性臂；其中，支撑块具有一后端，第一基部位于后端的后方，通槽向前延伸，但不超过后端，通过控制通槽的延伸长度，从而控制端子的阻抗，使端子更容易达成阻抗匹配，有利于传输高频信号。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤指一种可调整端子阻抗的电连接器。

背景技术

现已知一种电连接器电性连接芯片模块与电路板，电连接器具有绝缘本体及安装在绝缘本体上的多个端子，端子具有与电路板连接的尾部及与芯片模块连接并可发生弹性变形的弹臂部，弹臂部的延伸末端设有用以连接芯片模块的接触部，弹臂部上开设有一狭槽，狭槽自弹臂部的基部延伸至接触部，使接触部与芯片模块之间形成两个不同的接触点。如此设置，可增加弹臂部的弹性并使弹臂部存在两条导电通路，但是，狭槽自弹臂部的基部延伸至接触部使得端子的感抗增大，容抗减少，在传输高频信号时端子的整体阻抗增大，无法实现阻抗匹配，不利于传输高频信号。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明通过在端子的弹性臂上开设一通槽，而该通槽的延伸末端不超过位于弹性臂一侧的支撑块的后端，目的在于提供一种端子的特性阻抗达成阻抗匹配的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，设有至少一收容槽，所述本体具有于所述收容槽的一侧向上凸设的一支撑块，所述支撑块用于向上承载所述芯片模块；至少一端子，对应收容于至少一所述收容槽，所述端子包括：一第一基部，收容于所述收容槽；一弹性臂，自所述第一基部向前延伸形成，且位于所述支撑块的一侧，所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿所述弹性臂；其中，所述支撑块具有一后端，所述第一基部位于所述后端的后方，所述通槽向前延伸而不超过所述后端。

进一步地，当所述芯片模块压接所述弹性臂，且所述支撑块向上抵接所述芯片模块时，所述通槽向前超出所述后端。

进一步地，所述弹性臂的延伸末端高于所述通槽。

进一步地，所述弹性臂的延伸末端具有一接触部用以与所述芯片模块接触，所述通槽的前边缘终止于所述接触部的后方。

进一步地，所述第一基部设有位于其上端且与所述弹性臂连接的一连接部，所述连接部设有一开槽，所述开槽与所述通槽相连通。

进一步地，所述通槽的宽度大于所述开槽的宽度。

进一步地，所述开槽的高度在竖直方向上小于或等于所述第一基部的高度的二分之一。

进一步地，所述第一基部包括一平板部及自所述平板部向上且向前倾斜设置的所述连接部。

进一步地，所述端子包括一第二基部自所述第一基部一侧弯折延伸形成，所述第一基部与所述第二基部之间形成一折弯部，所述开槽在竖直方向上的最低点低于所述折弯部的顶端。

进一步地，所述弹性臂的延伸末端具有一接触部用以与所述芯片模块接触，所述接触部的宽度小于所述连接部的宽度，所述弹性臂上靠近所述支撑块的侧面与前后方向呈一夹角设置。

进一步地，所述支撑块位于所述收容槽的前方。

进一步地，所述弹性臂的延伸末端设有一接触部用以连接所述芯片模块，所述支撑块具有与所述后端相对的一前端，所述接触部位于所述前端的前方。