[发明专利]基因测序芯片及基因测序装置有效

专利信息
申请号: 201810368668.X 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN110387321B 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 梅平;黄文龙;徐洪;甘勇;郑欢;潘桓清;孙磊林;谭大喜;李青峰 申请(专利权)人: 深圳华大智造科技股份有限公司
主分类号: C12M1/34 分类号: C12M1/34;C12M1/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 彭辉剑;徐丽
地址: 518083 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基因 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种基因测序芯片,所述芯片的芯体包括硅片和覆盖于所述硅片上的盖片,其特征在于:所述盖片朝向所述硅片的下表面上开设至少两个凹槽,每一所述凹槽和所述硅片的上表面之间形成密闭的通道,所述硅片在每一所述通道的对应区域设有进口、出口以及若干反应池,所述进口和所述出口将所述通道与外部相连,每一所述反应池用于捕获并固定DNA分子,

所述芯片还包括安装于所述芯体的四周的保护框,所述保护框设有卡槽、若干定位孔,所述卡槽设置于所述保护框的内侧与所述芯体外廓相匹配,所述定位孔设置于所述保护框上并靠近所述芯体的外廓,

所述保护框包括2个贯穿的夹持孔,所述夹持孔用于在外力作用下使所述保护框变形以夹持所述芯体。

2.根据权利要求1所述的基因测序芯片,其特征在于:所述硅片与所述盖片通过光固化胶层密封,所述光固化胶层完全覆盖全部所述通道的外廓。

3.根据权利要求1所述的基因测序芯片,其特征在于:若干所述反应池在所述硅片朝向所述盖片的上表面上呈阵列排设,每一所述反应池在所述硅片的上表面上的形状为圆形,用于固定一个所述DNA分子。

4.根据权利要求1所述的基因测序芯片,其特征在于:所述硅片为长方形,每一所述凹槽为与所述硅片的长边平行并间隔排设的长条形。

5.根据权利要求4所述的基因测序芯片,其特征在于:所述进口或所述出口以平行于所述硅片的短边方向并排设置,所述进口和所述出口位于所述通道的两端,且所述硅片在靠近所述进口或所述出口的角区设有透气孔。

6.根据权利要求5所述的基因测序芯片,其特征在于:所述芯片设有4个通道或2个通道,其中:

当所述芯片设有4个通道时,所述盖片的宽度与所述硅片的宽度相同,所述通道的两端为尖角;

当所述芯片设有2个通道时,所述盖片的宽度为所述硅片的宽度的一半,所述通道的两端为弧角。

7.根据权利要求1所述的基因测序芯片,其特征在于:所述保护框为长方形,所述定位孔为3个贯穿孔,呈三角分布。

8.根据权利要求7所述的基因测序芯片,其特征在于:所述夹持孔基本设置于所述保护框长边的中部。

9.一种基因测序装置,其特征在于:采用如权利要求1至8中任一项所述的基因测序芯片作为DNA分子样本和化学反应试剂的加载、反应的载体组件。

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