[发明专利]板对板型射频插头

说明书

一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子及屏蔽外壳，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部及开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口，所述开口周缘还冲压拉伸形成有围绕于所述本体外壁外的插头包覆部。本申请板对板型插头插拔不易损坏屏蔽外壳。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；

5G通信技术即将来临，频率会进一步提高，现有采用一根同轴线缆传输射频信号的技术方案已经无法满足容量要求，且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格，同时，多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种插拔不会不易损坏插头屏蔽外壳的板对板型射频插头。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子及屏蔽外壳，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部及开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口，所述第二覆盖部包括覆盖壁及自所述覆盖壁向内折弯延伸形成的压接部，所述盖板的边缘压接于所述压接部下方，所述压接部的两端继续相对延伸形成位于所述插头包覆部外侧的加强部。

本申请板对板射频插头通过在第二覆盖部的压接部两端继续延伸形成所述加强部，使所述射频插头的横向宽度做的更小，而不会损失基板与盖板之间的结合力。

优选地，一侧的两个加强部之间开设有避位所述开口的避位部。

优选地，所述开口周缘还冲压拉伸形成有围绕于所述本体外壁外的插头包覆部，所述插头本体的平台部夹持于所述基板与盖板之间固定。

优选地，一侧的两个加强部之间开设有避位所述插头包覆部的避位部。

优选地，所述屏蔽外壳还包括自所述基板与盖板相对于所述第一覆盖部的另一端折弯延伸形成的第三覆盖部，所述基板与盖板还在所述第三覆盖部一侧设有线夹。

优选地，每个线夹包括自所述基板或盖板延伸出来的第一夹持部、及开设于所述盖板或基板上的第二夹持部，所述第一夹持部向外延伸形成托持部，所述托持部将同轴线缆的屏蔽编织层焊接于一体；所述第二夹持部为弧形开口结构以夹持同轴线缆的内绝缘层。

优选地，所述插头本体还包括自所述平台部一侧延伸形成的遮覆部，所述插头端子包括成型于所述底座内的固持部及自所述固持部一端延伸至所述遮覆部下方的第一焊脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，所述同轴线缆的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。

优选地，所述折弯部使所述第一焊脚远离所述覆盖部一侧的表面低于所述固持部的表面。

优选地，所述同轴线缆的中心导体焊接于所述第一焊脚上方后，所述中心导体的上方压接有绝缘条。

优选地，所述绝缘条用于隔离所述第一焊脚或所述中心导体与所述屏蔽外壳之间可能存在的短路问题，所述绝缘条夹持于所述中心导体及第一焊脚与所述基板之间。