[发明专利]晶片的加工方法

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的步骤：

保护膜紧贴步骤，利用保护膜对在正面上具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片的除了该外周剩余区域以外的该器件区域进行覆盖，使该保护膜效仿凹凸而紧贴在该正面侧，其中，在所述器件区域中形成有具有所述凹凸的器件；

带保护部件的晶片形成步骤，利用由通过外部刺激而硬化的硬化型液态树脂构成的保护部件对该保护膜和露出的该外周剩余区域进行包覆，形成由该保护部件对该晶片的该正面侧进行覆盖的带保护部件的晶片；

磨削步骤，在利用卡盘工作台的保持面对该带保护部件的晶片的该保护部件侧进行了保持的状态下，对该晶片的背面进行磨削，使该晶片变薄；以及

剥离步骤，在磨削步骤之后，直接将该保护部件和该保护膜从已变薄的该晶片剥离。

2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其特征在于，

该晶片的外周缘的该正面侧被进行了倒角，

在该带保护部件的晶片形成步骤中，按照对包含该被进行了倒角的该外周缘的该正面侧的一部分在内的该晶片的该正面侧进行覆盖的方式包覆该保护部件。

3.根据权利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在该带保护部件的晶片形成步骤中，在隔着该保护膜将该晶片按压至被涂布在平坦的片上的该液态树脂之后，利用外部刺激使该液态树脂硬化而将由该液态树脂构成的该保护部件固定在该晶片上。

4.根据权利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在该保护膜紧贴步骤中，在减压下将该保护膜向该晶片的该正面按压，然后通过大气压使该保护膜效仿该凹凸而紧贴。

5.根据权利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在该保护膜紧贴步骤中，通过隔着缓冲件按压该保护膜而将该保护膜向该晶片的该正面侧按压。

6.根据权利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在该保护膜紧贴步骤中，通过隔着缓冲件将重物载置于该保护膜而将该保护膜向该晶片的该正面侧按压。

7.根据权利要求6所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在该保护膜紧贴步骤中，在大气压下隔着该缓冲件将该重物载置于该保护膜，然后将载置有该重物的该晶片投入至减压腔室中。

8.根据权利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在该保护膜紧贴步骤中，在将该保护膜重叠在该器件区域的状态下将该晶片投入至减压腔室中，通过该减压腔室所具有的按压部对该保护膜进行按压，从而将该保护膜向该晶片的该正面侧按压。