[发明专利]电路板模块和电子装置

权利要求书

1.一种电路板模块，该电路板模块包括：

表面安装型的第一电子部件；

插入安装型的第二电子部件，该第二电子部件包括引线端子；

电路板，该电路板具有穿透孔，所述引线端子插入到该穿透孔中，并且所述第一电子部件和所述第二电子部件安装在所述电路板上；以及

传热体，该传热体设置在所述电路板中，

其中，所述第一电子部件安装在所述电路板的正面上，从而在所述电路板的板厚方向上与所述传热体重叠，

其中，所述传热体被设置为向所述电路板的背面侧传递在所述第一电子部件中生成的热量，

其中，所述第二电子部件通过将所述引线端子从所述电路板的所述背面侧插入到所述穿透孔中，而安装在所述电路板的背面上，并且

其中，所述第二电子部件和所述传热体热连接到散热体，该散热体设置在所述电路板的所述背面侧。

2.根据权利要求1所述的电路板模块，

其中，所述传热体包括埋设在所述电路板中的金属芯，并且热连接到所述电路板的所述正面侧的所述第一电子部件。

3.根据权利要求1或2所述的电路板模块，

其中，所述穿透孔具有通孔，该通孔设置在所述电路板的远离所述传热体的位置处，并且

其中，所述第二电子部件的所述引线端子在被插入到所述通孔中的状态下电连接到所述电路板。

4.一种电子装置，该电子装置包括：

根据权利要求1至3中任意一项所述的电路板模块；以及

所述散热体，所述散热体设置在所述电路板的所述背面侧。

5.根据权利要求4所述的电子装置，

其中，所述散热体包括：

凸出热连接部，该凸出热连接部朝向所述电路板凸出，并热连接到所述传热体；以及

凹进热连接部，该凹进热连接部远离所述电路板凹进，所述第二电子部件的主体部嵌合到所述凹进热连接部中，并且所述凹进热连接部热连接到所述主体部。

6.根据权利要求4或5所述的电子装置，所述电子装置还包括：

箱，该箱容纳所述电路板、所述第一电子部件、所述第二电子部件以及所述传热体；以及

冷却器，该冷却器安设在所述箱上，并冷却所述散热体，

其中，所述散热体包括热沉，该热沉包括散热翅片，并且所述散热体设置在所述箱上而被布置在所述电路板的所述背面侧。