[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201810372378.2 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108736192B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 林庆其;金左锋 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/24 |
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地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
本发明公开了一电连接器,用以电性连接一电子元件至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体;至少一第一端子,具有收容于绝缘本体的一第一基部,自第一基部向上延伸的一第一弹性臂,用以与电子元件抵接接触;至少一第二端子,具有一第二基部,第二基部焊接固定于第一基部,自第二基部朝向第一弹性臂延伸一第二弹性臂,且第二弹性臂向上抵接第一弹性臂;第一基部下端具有一第一导通部,用以与电路板电性导通,第一导通部与第一弹性臂在上下方向上的投影至少部分重叠。
技术领域
本发明涉及一种电连接器,尤其是涉及一种用双导电通道的端子将芯片模块连接至电路板的一电连接器。
背景技术
习知一电连接器,其具有一绝缘本体,多个端子收容于该绝缘本体中,每一端子具有收容于绝缘本体的一基部,所述基部上端向上延伸出绝缘本体上方的一主弹臂,所述主弹臂上端具有接触部用以与一芯片模组抵接接触,所述基部下端向上延伸出绝缘本体上表面的一辅助弹臂,该辅助弹臂自由末端具有一触头,抵接主弹臂下方,当芯片模组向下抵接主弹臂时,主弹臂向下移动,辅助弹臂沿着主弹臂滑动且对主弹臂起支撑作用。自基部侧向弯折延伸一导通部,导通部与电路板电性连通,从而使得电连接器能电性连接芯片模组和电路板。
但是,由于基部的上下端分别各自延伸主弹臂和辅助弹臂,所以导通部只能自基部侧向延伸一连接部,再由连接部向下延伸导通部,导通部与主弹臂在上下方向上错位设置,端子的电性信号通过基部后,只能传输到连接部,然后再由连接部传到导通部上,端子的电性信号的导电路径在连接部处出现了拐弯,然后才通过导通部直线传输至电路板,这样的设计,端子的电性信号的导电路径变长,从而导致传输过程中信号的损耗,不利于电连接器的电性性能。
因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在提供一种具有导电路径相比于现有技术更加短的双导电通道端子的电连接器。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:一电连接器,用以电性连接一电子元件至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体;至少一第一端子,具有收容于所述绝缘本体的一第一基部,定义一上下方向,自所述第一基部向上延伸的一第一弹性臂,用以与所述电子元件抵接接触,定义一左右方向,所述第一弹性臂由所述第一基部依序具有一第一部以及一第二部,所述第一部自所述第一基部向上朝向左侧弯折延伸,所述第二部自所述第一部向上且反向弯折延伸,所述第一部和所述第二部沿着所述上下方向形成一收容空间;至少一第二端子,具有一第二基部,所述第二基部焊接固定于所述第一基部,自所述第二基部朝向所述第一弹性臂延伸一第二弹性臂,且所述第二弹性臂向上抵接所述第一弹性臂,所述第二弹性臂具有一第三部和一第四部,所述第三部自所述第二基部向上朝向左侧弯折延伸,所述第三部与所述第一部对应且相互平行且间隔设置决定一第一距离,所述第四部自所述第三部反向弯折向上延伸,所述第四部与所述第二部对应且相互平行且间隔设置决定一第二距离,所述第一距离和所述第二距离相等,所述第三部和所述第四部至少部分收容于所述收容空间且沿着所述上下方向位于所述第一部和所述第二部之间;所述第一基部下端具有一第一导通部,用以与所述电路板电性导通,所述第一导通部与所述第一弹性臂在上下方向上的投影至少部分重叠。
进一步,所述第一弹性臂具有一抵接区域,所述第二弹性臂进一步具有一抵接部,自所述第四部向上弯折延伸形成所述抵接部,所述抵接部向上抵接所述抵接区域。
进一步,所述第一弹性臂进一步具有一接触部,所述接触部自所述第二部向上弯折延伸,所述抵接部与所述接触部毗邻设置。
进一步,所述被抵接处设置于所述第二部上。
进一步,所述第一导通部两侧设置至少一凹槽,一锡料附接于所述第一导通部上,所述凹槽位于所述锡料上方,用以收容部分熔融锡料,防止熔融锡料向上爬至第一基部或者所述第二基部。
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