[发明专利]一种制造FPC的减成法技术

说明书

本发明公开了一种制造FPC的减成法技术，旨在提供一种可以实现FPC规模量产，并且可以做到高精度和低生产成本的制造FPC的减成法技术。本发明包括a、开料；b、钻孔；c、贴干膜；d、菲林对位；e、曝光显影；f、蚀刻；g、脱膜；h、压覆盖膜；i、表面处理。对于双面板在步骤b和步骤c之间还包括沉镀铜步骤。本发明应用于FPC的制造的技术领域。

技术领域

本发明涉及一种制造FPC的技术,特别涉及一种制造FPC的减成法技术。

背景技术

FPC 或PCB在电子设备中起到连接各种电子器件，整合各种器件功能以实现特定功能的作用。现代电子技术发展使用得FPC需求越来越广泛，需要有相应的FPC生产技术以适应对FPC大量、高精度以及低成本的要求。但是目前制造FPC的技术精度不高，而且生产成本高，难以实现大规模量化的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种可以实现FPC规模量产，并且可以做到高精度和低生产成本的制造FPC的减成法技术。

本发明所采用的技术方案是：所述一种制造FPC的减成法技术包括如下步骤：

a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材和铜箔组成，所述基材一面或两面设置有铜箔；

b、钻孔：双面板时需要上下层导通的位置钻出过孔，单面板可以取消，将钻孔放在后续工序中形成；

c、贴干膜：在所述铜箔上贴干膜；

d、菲林对位：FPC图形通过光绘机转移到菲林底片上，所述菲林底片再贴到所述干膜面上；

e、曝光显影：从所述菲林底片正面采用UV光线照射，所述菲林底片有黑色和透明两部分，黑色部分光线透不过去，透明部分光线可以透过去，透过去的光线将使下面的干膜感光发生变化，完成所述菲林底片上的图形转印到所述干膜上；曝光后即可以去掉所述菲林底片，静置后再通过显影药水进行显影，已感光反应的干膜将仍保留在覆铜板上，没有感光的干膜将被溶解，FPC有导体铜箔部分将裸露出来，没有导体铜箔部分将被干膜保护住；

f、蚀刻：显影后带干膜的覆铜板通过蚀刻时没有干膜保护区域与药水接触时导体铜将被腐蚀掉；而有干膜保护的区域由于隔绝了铜与药水接触将不会受到损伤；

g、脱膜：使用脱膜药水将干膜溶解；

h、压覆盖膜：FPC线路蚀刻好后再压上一层覆盖膜保护线路以绝缘和避免FPC表面受到损伤，需要露出焊盘的位置预先将覆盖膜去掉；

i、表面处理：对焊盘表面进行表面处理，对裸露的表面进行保护避免导体铜被氧化而影响后序操作。

进一步，所述一种制造FPC的减成法技术还包括如下步骤：j、测试：测试是对FPC电性网络进行开短路测试，以确保满足设计网络要求，避免开路或短路产品流出。

进一步，所述一种制造FPC的减成法技术还包括如下步骤：k、分切：分切是将拼版中的FPC分切成单个。

进一步，所述一种制造FPC的减成法技术还包括如下步骤：l、检查包装。

进一步，所述基材两面设置有铜箔时，在步骤b和步骤c之间还包括沉镀铜步骤。

进一步，在步骤h中，所述覆盖膜也是一种高分子聚合物，为聚酰亚胺、PET、PEN、LCP、PEEK、PTFE的一种，所述覆盖膜还可以是绝缘油墨。

进一步，所述基材由若干层可分离的基材薄膜复合而成，在保证所述原材料板厚度不变的情况下，所述基材根据所述原材料板上的所述铜箔的厚度增减所述基材薄膜复合的层数，保证整体的强度和稳定性。