[发明专利]一种圆柱形结构一体式谐振压力传感器在审
申请号: | 201810373863.1 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108267247A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 桑利;李辉 | 申请(专利权)人: | 成都奥森泰科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/16 | 分类号: | G01L1/16;G01L9/08 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 李龙 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件本体 谐振压力传感器 圆柱形结构 敏感元件 谐振晶片 量程 通孔 石英谐振压力传感器 空心圆柱体结构 传感器领域 传感器主体 固定平台 施力平台 通孔中心 温度漂移 应力集中 正面中心 线性度 偏载 石英 粘贴 老化 | ||
1.一种圆柱形结构一体式谐振压力传感器,包括敏感元件(1)和传感器主体(2),所述传感器主体(2)包括基座(3)、引线(4)、底板(5)和外接线(6),所述底板(5)上设有放大电路(7),所述敏感元件(1)固定于基座(3)中,所述敏感元件(1)和放大电路(7)通过引线(4)电连接,所述外接线(6)与放大电路(7)电连接,其特征在于,所述敏感元件(1)全部由石英构成,包括元件本体(1-1),谐振晶片(1-2)和第一通孔(1-3),所述元件本体(1-1)为空心圆柱体结构,所述元件本体(1-1)的顶部设有水平截面的施力平台(1-1-1),所述元件本体(1-1)的底部设有水平截面的固定平台(1-1-2),所述元件本体(1-1)的正面中心开设有第一通孔(1-3),所述第一通孔(1-3)中心设有与元件本体(1-1)相连的谐振晶片(1-2)。
2.根据权利要求1所述的一种圆柱形结构一体式谐振压力传感器,其特征在于:所述元件本体(1-1)的结构尺寸中,空心圆柱体壁厚为4.70~4.80mm,外径为13mm~15mm。
3.根据权利要求1所述的一种圆柱形结构一体式谐振压力传感器,其特征在于:所述第一通孔(1-3)呈圆柱形贯穿于元件本体(1-1)的正面中心,所述第一通孔(1-3)的内径为8.5mm~9.0mm。
4.根据权利要求1所述的一种圆柱形结构一体式谐振压力传感器,其特征在于:所述谐振晶片(1-2)的厚度为0.200mm~0.210mm,包括受力片(1-2-1)和连接片(1-2-2),所述受力片(1-2-1)对称的两端延伸出两片连接片(1-2-2),所述连接片(1-2-2)与第一通孔(1-3)的内壁无缝连接。
5.根据权利要求4所述的一种圆柱形结构一体式谐振压力传感器,其特征在于:所述连接片(1-2-2)最大宽度小于受力片(1-2-1)直径。
6.根据权利要求1所述的一种圆柱形结构一体式谐振压力传感器,其特征在于:所述放大电路(7)包括电阻Rb1、电阻Rb2、电阻Rc1、电阻Rc2、电容C1、可变电容C2、三极管T1和三极管T2,敏感元件的一端依次与可变电容C2和电阻Rc2串联后接输出端子Ec,敏感元件的另一端分别与电阻Rb1的一端和三极管T1的基极相连,所述电阻Rb1的另一端依次与电容C1电阻Rb2串联后接输出端子V0,所述三极管T1的发射极与三极管T2的发射极均接地,三极管T1的集电极与电阻Rc1串联后接输出端子EC,所述三极管T2的基极和集电极并联在电阻Rb2的两端。
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