[发明专利]Co-Cr-Pt-B型合金溅射靶及其制造方法

说明书

本发明涉及Co‑Cr‑Pt‑B型合金溅射靶及其制造方法。一种Co‑Cr‑Pt‑B型合金溅射靶，其特征在于，100μm×100μm面积(视野)内的富B相中的0.1～20μm的裂纹数为10个以下。一种Co‑Cr‑Pt‑B型合金溅射靶的制造方法，其特征在于，对Co‑Cr‑Pt‑B型合金铸锭进行热锻或热轧后，进行伸长率为4％以下的冷轧或冷锻，进行机械加工而制成靶，使100μm×100μm面积(视野)内的富B相中的0.1～20μm的裂纹数为10个以下，或者，对上述铸锭进行热锻或热轧后，骤冷至‑196℃～100℃，进行机械加工而制成靶。本发明的靶的漏磁通密度高且富B层中微裂纹少，因此，能够稳定地放电，抑制电弧。

本申请是申请日为2012年5月22日、申请号为201280031484.5的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及适于制造磁记录介质的Co-Cr-Pt-B型合金溅射靶及其制造方法。

背景技术

近年来，Co-Cr-Pt-B型合金作为用于形成磁记录介质(硬盘的磁性膜等)的溅射靶使用。

通过溅射法形成膜时，通常使正电极与由负电极构成的靶对置，在惰性气体气氛下在这些基板与靶之间施加高电压从而产生电场来进行。

使用如下原理：通过上述高电压的施加，电离后的电子与惰性气体发生撞击而形成等离子体，该等离子体中的阳离子撞击到靶(负电极)表面上，击打出靶的构成原子，该飞出的原子附着到对置的基板表面上而形成膜。

这样的溅射法有高频溅射(RF)法、磁控溅射法、DC(直流)溅射法等，根据靶材料或膜形成的条件适当使用。

Co-Cr-Pt-B型合金作为用于形成硬盘的磁性膜的溅射靶使用。此时，如果溅射靶的漏磁通密度低，则在溅射时不会放电，因此，在漏磁通密度低的情况下，必须提高溅射时的电压。但是，溅射时的电压增高时，会出现产生电弧或电压变得不稳定等问题。

因此，为了提高漏磁通密度，在制造靶时，一般的做法是人为地引入应变来提高漏磁通密度。

但是，对Co-Cr-Pt-B型合金进行冷轧时，新出现在合金内的富B层(脆的)产生显微尺寸的裂纹(以下称为微裂纹)的问题。这是由于，如后所述，该微裂纹在溅射中成为电弧的起点，成为结瘤或粉粒产生的原因。

因此，可以认为要求微裂纹少的靶是必然的。但是，以往的技术中，没有意识到这一点会成为问题，另外，也没有提及用于解决其的方法。

从以往的技术来看，专利文献1中公开了含有1≤B≤10(原子％)的Co-Pt-B型靶及其制造方法。该制造方法中，记载了：在热轧温度800～1100℃下、热轧前在800～1100℃下进行1小时以上的热处理。另外记载了：如果含有B则难以进行热轧，但通过控制温度，可抑制在铸锭的热轧中产生裂纹。

但是，关于漏磁通密度与B的关系、以及微裂纹产生的问题及其解决方法完全没有记载。

专利文献2中公开了含有B作为必要成分的CoCrPt型、CoCrPtTa型、CoCrPtTaZr型的溅射靶。该技术中，通过降低Cr-B型金属间化合物相，能够改善轧制特性。

作为制造方法以及制造工序，记载了：在1450℃下抽真空，在铸造温度1360℃、1100℃下加热保持6小时后进行炉冷。具体而言，记载了：第一次在1100℃下加热60分钟后，以2mm/道次进行轧制，第二次以后，在1100℃下加热30分钟，以1道次轧制至5～7mm。

但是，关于漏磁通密度与B的关系、以及微裂纹产生的问题及其解决方法完全没有记载。

专利文献3中公开了一种Co-Cr-Pt-B型合金溅射靶，其中，枝状晶体的枝的直径为100μm以下，具有共晶组织部的层的厚度为50μm以下的微细铸造组织。另外提出了：对铸锭进行10％以下的轧制或锻造的冷加工。