[发明专利]一种降低氧气使用量的磷吸杂扩散工艺在审
申请号: | 201810376318.8 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN108597994A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 张冠纶;周丹;谢毅;谢泰宏;张忠文 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/18 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 杨俊达 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧气流量 扩散工艺 氧气 传统工艺 磷吸杂 方块电阻 工业成本 探针测试 氧化过程 转换效率 烧结 电池片 硅片 刻蚀 丝印 制备 | ||
1.一种降低氧气使用量的磷吸杂扩散工艺,包括以下步骤:
(1)、开始:时间为5—20s,温度设置为770—790℃,大氮流量为4—15L/min,小氮和氧气的流量均为0L/min;
(2)、进舟:时间为500—900s,温度设置为770—790℃,大氮流量为4—15L/min,小氮和氧气的流量为0L/min,进舟速度为300—600mm/min;
(3)、升温:时间为300—800s,温度设置为770—790℃,大氮流量为10—25L/min,小氮和氧气的流量均为0L/min;
(4)、前氧化;
(5)、第一次沉积:时间为600—1200s,温度设置为770—790℃,大氮流量为10—25L/min,小氮流量为0.9—2.2L/min,氧气流量为0.3—2.2L/min;
(6)、第一次推进:时间为400—700s,温度设置为790—810℃,大氮流量为10—25L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0—2L/min;
(7)、第二次沉积:时间为400—700s,温度设置为790—810℃,大氮流量为10—25L/min,小氮流量为0.9—2.2L/min,氧气流量为0.3—2.2L/min;
(8)、第二次推进:时间为300—600s,温度设置为810—830℃,大氮流量为10—25L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0—2L/min;
(9)、第三次沉积:时间为200—600s,温度设置为810—830℃,大氮流量为10—25L/min,小氮流量为0.9—2.2L/min,氧气流量为0.3—2.2L/min;
(10)、第三次推进:时间为150—400s,温度设置为830—850℃,大氮流量为10—25L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0—2L/min;
(11)、后氧化;
(12)、出舟:时间为700—1200s,温度设置为700—800℃,大氮流量为4—15L/min,小氮和氧气的流量为0L/min,出舟速度为200—400mm/min;
(13)、结束:时间为5—20s,温度设置为750—800℃,大氮流量为4—15L/min,小氮和氧气的流量均为0L/min;
(14)、冷却:将上述硅片冷却至室温,即得所要求的硅片;
其特征在于,步骤(4)前氧化的具体步骤为:
S1、时间为30—40s,温度设置为800—820℃,大氮流量为15—20L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为1—2L/min;
S2、时间为50—60s,温度设置为820—840℃,大氮流量为15—20L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为2—2.5L/min;
S3、时间为70—90s,温度设置为840—880℃,大氮流量为15—20L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为2—3L/min;
步骤(11)后氧化的具体步骤为:
S1、时间为60—400s,温度设置为750—810℃,大氮流量为20—25L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0.5—0.8L/min;
S2、时间为80—500s,温度设置为810—830℃,大氮流量为20—25L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0.8—1L/min;
S3、时间为100—900s,温度设置为830—850℃,大氮流量为20—25L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为1—2L/min。
2.根据权利要求1所述的一种降低氧气使用量的磷吸杂扩散工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、开始:时间为5s,温度设置为770℃,大氮流量为4L/min,小氮和氧气的流量均为0L/min;
(2)、进舟:时间为500s,温度设置为770℃,大氮流量为4L/min,小氮和氧气的流量为0L/min,进舟速度为300mm/min;
(3)、升温:时间为300s,温度设置为770℃,大氮流量为10L/min,小氮和氧气的流量均为0L/min;
(4)、前氧化:
S1、时间为30s,温度设置为800℃,大氮流量为15L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为1L/min;
S2、时间为50s,温度设置为820℃,大氮流量为15L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为2L/min;
S3、时间为70s,温度设置为840℃,大氮流量为15L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为2L/min;
(5)、第一次沉积:时间为600s,温度设置为770℃,大氮流量为10L/min,小氮流量为0.9L/min,氧气流量为0.3L/min;
(6)、第一次推进:时间为400s,温度设置为790℃,大氮流量为10L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0L/min;
(7)、第二次沉积:时间为400s,温度设置为790℃,大氮流量为10L/min,小氮流量为0.9L/min,氧气流量为0.3L/min;
(8)、第二次推进:时间为300s,温度设置为810℃,大氮流量为10L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0L/min;
(9)、第三次沉积:时间为200s,温度设置为810℃,大氮流量为10L/min,小氮流量为0.9L/min,氧气流量为0.3L/min;
(10)、第三次推进:时间为150s,温度设置为830℃,大氮流量为10L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0L/min;
(11)、后氧化:
S1、时间为60s,温度设置为750℃,大氮流量为20L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0.5L/min;
S2、时间为80s,温度设置为810℃,大氮流量为20L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为0.8L/min;
S3、时间为100s,温度设置为830℃,大氮流量为20L/min,小氮流量为0L/min,氧气流量为1L/min;
(12)、出舟:时间为700s,温度设置为700℃,大氮流量为4L/min,小氮和氧气的流量为0L/min,出舟速度为200mm/min;
(13)、结束:时间为5s,温度设置为750℃,大氮流量为4L/min,小氮和氧气的流量均为0L/min;
(14)、冷却:将上述硅片冷却至室温,即得所要求的硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造