[发明专利]一种氮化硅增强加成型导热硅胶

权利要求书

1.一种氮化硅增强加成型导热硅胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：

烯丙基缩水甘油醚 20～30份

纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂 30～40份

预处理氮化硅 20～30份

乙烯基硅油 10～20份

硅烷偶联剂 5～8份

交联剂 3～5份

催化剂 3～5份

抑制剂 3～5份

氧化石墨烯 5～8份

所述预处理氮化硅的制备过程为：按重量份数计，将20～30份氮化硅粉末，3～5份沼液，3～5份葡萄糖溶液，40～50份水混合发酵，过滤，得滤饼，将滤饼与氢氟酸溶液按质量比1：20～1：30混合浸泡，过滤，得预处理滤饼，将预处理滤饼与多巴胺溶液按质量比1：30～1：50搅拌混合，浸泡，过滤，得预处理氮化硅；

所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中的任意一种；

所述交联剂为乙烯基三胺，乙二烯三胺或氨乙基哌嗪中的任意一种；

所述催化剂为氯铂酸络合物，所述氯铂酸络合物为氯铂酸的异丙醇络合物，氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，氯铂酸的四氢呋喃络合物中的任意一种；

所述抑制剂为吡啶，丙烯腈，2-乙烯基异丙醇，全氯乙烯，苯并三氮唑或烯基硅氧烷中的任意一种；

所述氮化硅增强加成型导热硅胶的配制步骤为：

（1）按原料组成称量各组分原料；

（2）将烯丙基缩水甘油醚，纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂，预处理氮化硅和硅烷偶联剂搅拌混合，得A组分；

（3）将乙烯基硅油，交联剂，催化剂，抑制剂和氧化石墨烯球磨混合，得B组分；

（4）将A组分与B组分按质量比1：1混合，减压脱泡，注模，固化，熟化，冷却，即得氮化硅增强加成型导热硅胶。