[发明专利]基于氢键的超分子聚合物复合胶束的制备方法有效
申请号: | 201810377012.4 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN108641092B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 吴秋华;杨辰;薛菲;张国林;刘学;矣杰;宋溪明 | 申请(专利权)人: | 辽宁大学 |
主分类号: | C08G81/02 | 分类号: | C08G81/02;C08G63/08;C08G63/85;C08G63/87;C08F120/54;C08F2/38;C08F8/30 |
代理公司: | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人: | 胡洋 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 氢键 分子 聚合物 复合 胶束 制备 方法 | ||
本发明属于化学合成技术领域,具体涉及一种基于氢键的超分子聚合物复合胶束的制备方法。本发明通过合成疏水性端二氨基三嗪聚己内酯(PCL‑DAT)链段和亲水性端尿嘧啶聚N,N‑二乙基丙烯酰胺(U‑PDEA)链段,然后通过DAT和U之间的三重氢键构筑一种具有温度敏感性和pH敏感性的新型超分子聚合物PCL‑DAT…U‑PDEA胶束,本发明采用把疏水的和亲水的且带有温度敏感性和pH敏感性的链段通过牢固的三重氢键相互作用制备同时具有两亲性、温度敏感性和pH敏感性的新颖的超分子共聚物胶束,具有快速和可控释放性质的新型的自组装胶束。
技术领域
本发明属于化学合成技术领域,具体涉及一种基于氢键的超分子聚合物复合胶束的制备方法。
背景技术
相比于常规的以共价键连接的聚合物,基于非共价键相互作用的超分子聚合物对外部的刺激更加敏感,在各种非共价键相互作用中,氢键对pH变化非常敏感。在生物体中,多重氢键的相互作用发生在DNA或RNA中的碱基对中,如腺嘌呤和尿嘧啶(A-U),腺嘌呤和胸腺嘧啶(A-T),鸟嘌呤和胞嘧啶(G-C)。目前,Wang Dali等人已经合成出由两重氢键结合的超分子聚合物胶束PEG-U…A-PCL,但其胶束只具有两亲性和pH敏感性,且通过两重氢键结合,强度不够大。
聚N,N-二乙基丙烯酰胺(PDEA)是一种良好的温度敏感型聚合物,其聚合物及其水凝胶是生物相容性的智能材料之一,对其进行研究意义重大。并且由于人体的生理温度与这类聚合物的相变温度接近,所以它拥有广泛的应用前景。
聚ε-己内酯(PCL)是一种疏水性链段,它具有良好的生物相容性、溶剂溶解性和药物透过性。但是由于其亲水性较差、生物降解周期比较长、结晶性强等特点,使其在生物医药领域中的广泛应用受到了限制。
因此,研制一种可以调节聚ε-己内酯(PCL)亲水能力、降解周期和结晶性,使其具有多种原料的综合性能,并且制备出的超分子聚合物复合胶束具有温度敏感性、pH敏感性、强度大等优点的基于氢键连接的超分子聚合物复合胶束的制备方法是非常重要的。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种基于氢键的超分子聚合物复合胶束的制备方法,本发明制备方法采用合成疏水性端二氨基三嗪聚己内酯(PCL-DAT)链段和亲水性端尿嘧啶聚N,N-二乙基丙烯酰胺(U-PDEA)链段,通过DAT和U之间的三重氢键构筑一种具有温度敏感性和pH敏感性的新型超分子聚合物胶束。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
基于氢键连接的超分子聚合物胶束的制备方法,包括如下步骤:
1)以安息香二甲醚(DMPA)为催化剂,2,4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪和巯基乙醇进行点击反应,合成中间体1(DAT);
2)以辛酸亚锡(Sn(Oct)2)为催化剂,中间体1(DAT)为引发剂,引发ε-己内酯开环聚合反应,合成中间体2(PCL-DAT);
3)以氢氧化钠为催化剂,尿嘧啶和碳酸乙烯酯进行反应,得中间体3,即得1-(2-羟乙基)尿嘧啶;
4)以巯基乙酸(TGA)为链转移剂,偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,引发N,N-二乙基丙烯酰胺(DEA)发生自由基聚合反应,合成中间体4(PDEA-COOH);
5)以对二甲氨基吡啶(DMAP)为催化剂,N,N’-二环己基碳酰亚胺(DCC)为脱水剂,将中间体3和中间体4(PDEA-COOH)进行酯化反应,合成中间体5(U- PDEA);
6)以四氢呋喃为溶剂,将摩尔比相同的中间体2(PCL-DAT)与中间体5(U-PDEA) 进行溶剂蒸发,得目标产物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辽宁大学,未经辽宁大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810377012.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。