[发明专利]一种键合压板、键合方法及封装体

权利要求书

1.一种键合压板(30)，其特征在于，所述键合压板包括：

键合孔(301)，贯穿所述键合压板的上下表面；

容置孔(302)；

所述容置孔与所述键合孔之间设置有引脚抵压部(303)，所述引脚抵压部(303)将所述容置孔与所述键合孔隔离。

2.如权利要求1所述的键合压板，其特征在于，所述引脚抵压部(303)呈板状。

3.如权利要求2所述的键合压板，其特征在于，所述引脚抵压部(303)倾斜设置。

4.如权利要求1所述的键合压板，其特征在于，所述容置孔(302)包括顶壁(3021)和侧壁，所述容置孔向下开口。

5.如权利要求1所述的键合压板，其特征在于，所述容置孔(302)贯穿所述压板的上下表面。

6.如权利要求1所述的键合压板，其特征在于，所述键合孔(301)为由下向上内径逐渐增大的通孔。

7.一种键合方法，其特征在于，包括：

提供第一元件(110)、第二元件(100)和如权利要求1至6中任一所述的键合压板(30)，在所述第一元件与所述第二元件之间设置有引脚(15或16)，所述引脚包括键合部(1501、1601)以及自所述键合部向所述第一元件延伸的连接部(151、161)，第二元件(100)上设置有触点(101、102)；

将所述键合压板置于所述第一元件和第二元件的上方，并使：所述第一元件(110)容置在容置孔(302)内，所述引脚抵压部(303)抵压引脚的所述连接部(151、161)，所述引脚的键合部(1501、1601)和所述第二元件的触点(101、102)通过所述键合孔(301)暴露；

透过所述键合孔(301)将所述键合部(1501、1601)与所述触点(101、102)键合。

8.如权利要求7所述的键合方法，其特征在于，所述第一元件(110)为晶振。

9.如权利要求8所述的键合方法，其特征在于，在所述第一元件(110)容置在容置孔内时，所述第一元件(110)和所述容置孔的顶壁(3021)之间存在间距。

10.一种封装体，其特征在于，所述封装体是利用如权利要求7-9中任一权利要求所述的键合方法制成的。