[发明专利]一种组合式电极及具有其的功率模块和封装方法

权利要求书

1.一种组合式电极，其特征在于，包括：

正电极和负电极，所述正电极和负电极均包括装配端、引出部、水平部和连接部，所述连接部的底部与安装面连接，所述连接部的顶部弯折至水平部的一端，水平部的另一端弯折至引出部，引出部与装配端相连接，所述装配端、引出部和水平部构成缓冲结构，所述正电极和负电极叠加设置，所述引出部、水平部和连接部位置相对。

2.如权利要求1所述的一种组合式电极，其特征在于，所述组合式电极还包括输出电极，所述输出电极上设有弯折的缓冲部。

3.如权利要求1所述的一种组合式电极，其特征在于，所述正电极和负电极的装配端相背设置。

4.如权利要求3所述的一种组合式电极，其特征在于，所述正电极的装配端背向水平部弯折，并且与水平部平行，所述负电极的装配端朝向水平部弯折，并且与水平部平行。

5.如权利要求4所述的一种组合式电极，其特征在于，所述正电极的水平部的长度比负电极的水平部略长。

6.如权利要求1所述的一种组合式电极，其特征在于，所述引出部包括第一引出部和第二引出部，所述第一引出部垂直于安装面，第一引出部的底端与水平部相连，所述第二引出部一端与第一引出部的顶端相连接，另一端与装配端连接，所述第二引出部倾斜于安装面。

7.如权利要求1所述的一种组合式电极，其特征在于，所述连接部包括引脚和转接部，所述引脚与安装面连接，所述引脚弯折至转接部，所述转接部垂直于安装面并与水平部连接。

8.如权利要求7所述的一种组合式电极，其特征在于，所述正电极与负电极各有两个或多个引脚，所述正电极与负电极上分别设有电极切口，所述电极切口位于各引脚之间。

9.如权利要求1所述的一种组合式电极，其特征在于，所述装配端上设有装配孔。

10.如权利要求2所述的一种组合式电极，其特征在于，所述输出电极中间部分弯折形成弓形凸起的缓冲部，缓冲部的内壁形成缓冲槽。

11.如权利要求10所述的一种组合式电极，其特征在于，所述缓冲槽竖直方向的宽度为输出电极高度的10%-30%。

12.一种功率模块，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的组合式电极。

13.如权利要求12所述的一种功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括壳体和设置在壳体中的芯片、陶瓷衬板、底板、第一封装胶、第二封装胶，所述组合式电极和芯片焊接于陶瓷衬板上，所述陶瓷衬板固定在底板上，所述底板与壳体相连，所述壳体上设有若干电极引出孔和若干注胶孔，所述壳体内由下至上分别注有第一封装胶和第二封装胶。

14.如权利要求13所述的一种功率模块，其特征在于，所述连接部与水平部的连接点为第一弯折点，所述第一弯折点的高度大于组合式电极下方芯片及连接线高度，小于第一封装胶高度；所述水平部与引出部的连接点为第二弯折点，所述第二弯折点的位置及方向与壳体上电极引出孔的位置相适应；所述第一引出部和第二引出部的连接点为第三弯折点，所述第三弯折点的高度小于第二封装胶高度，大于第一弯折点和第二弯折点的高度。

15.一种如权利要求13或14所述的功率模块的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将装配端未折弯的组合式电极固定在陶瓷衬板上，将装配端由电极引出孔引出至壳体外；

由注胶孔向模块内部注入第一封装胶；

第一封装胶固化后由注胶孔向模块内部注入第二封装胶，使第二封装胶固化后封住注胶孔；

将组合式电极的装配端折弯成型。