[发明专利]带有插件孔的盲槽加工方法

说明书

本发明涉及一种带有插件孔的盲槽加工方法，包括下列步骤：S1、压合前对盲槽内的插件孔进行阻焊塞孔，以防止后序工序电镀药水进入道插件孔内导致躲藏药水，影响线路板的品质；S2、对盲槽进行树脂阻焊塞孔；S3、使用预钻小孔的方式褪除插件孔内的阻焊层；S4、沉铜前对插件孔区域进行印蓝胶保护，以防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀插件孔孔口的阻焊层并沉积有铜。本发明使得线路板在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其是一种带有插件孔的盲槽加工方法。

背景技术

对于台阶槽内仅设计表面贴装的板，加工工艺相对成熟；而对于有插件孔设计的台阶盲槽，则工艺相对复杂，容易面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰。

台阶槽按常规工艺制作，在压合前印蓝胶保护插件孔再总压，由于压合过程中蓝胶受高温高压挤入孔内，蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除；严重影响孔内表面处理及焊接质量。

台阶槽孔内蓝胶经高温层压后，蓝胶收缩形成微间隙，沉铜后插件孔内躲藏药水，外层线路时容易掉膜，品质无法保证。

台阶槽压合前采用印蓝胶保护插件孔，经高温高压后蓝胶挤入孔内，蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除；严重影响孔壁表面处理及焊接质量。

发明内容

基于此，有必要提供一种带有插件孔的盲槽加工方法，包括下列步骤：

S1、压合前对盲槽内的插件孔进行阻焊塞孔，以防止后序工序电镀药水进入道插件孔内导致躲藏药水，影响线路板的品质；

S2、对盲槽进行树脂阻焊塞孔；

S3、使用预钻小孔的方式褪除插件孔内的阻焊层；

S4、沉铜前对插件孔区域进行印蓝胶保护，以防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀插件孔孔口的阻焊层并沉积有铜。

其中，在内层制作工序时，插件孔与外层是相互连通的，电镀时，药水会进入到插件孔内，导致药水躲藏在插件孔中，清理困难；本发明在线路板压合工序线，对插件孔进行阻焊塞孔处理，能有效地阻止药水进入到插件孔中，以保障线路板的品质；现有技术在压合前多用蓝胶保护插件孔，经高温高压的压合过程后，蓝胶会被挤入到插件孔内，蚀刻揭盖后孔内的蓝胶难以去除，严重影响孔壁表面处理及焊接质量；为防止沉铜时，高锰酸钾等药水咬蚀插件孔的孔孔以及孔口沉积铜金属，本发明采用印制蓝胶保护插件孔区。

优选的，S1插件孔进行阻焊塞孔后，对线路板进行预烤再进行S2对盲槽的阻焊塞孔。

进一步的，预烤的温度为75℃，时间为40分钟。

对插件孔进行阻焊塞孔处理后，再对线路板进行预烤，可以加快插件孔内阻焊层的凝固速度，防止盲槽进行阻焊塞孔时影响插件孔的阻焊塞孔效果，同时还能加快盲槽树脂塞孔时树脂的固化速度，提高生产效率。

优选的， 步骤S3中，采用刀径小于插件孔直径的钻孔刀具钻通阻焊层，钻通后，将其浸泡在药水中以褪除阻焊层。

进一步的，所述钻孔刀具的直径比插件孔小0.45mm。

由于插件孔在压合前进行了阻焊塞孔保护，因此外层揭盖后需退除孔内阻焊油墨；为加速孔内阻焊层退除效果，特采用预钻小孔工艺，即将使用刀径小于插件孔孔径0.45mm的钻孔刀具钻通阻焊层，钻通后阻焊层与药水的接触面积增加，利于药水浸泡褪除阻焊层。

优选的，步骤S4中，蓝胶固化后再转入沉铜工序进行沉铜和板电。

进一步的，蓝胶固化的时间为30分钟。

沉铜前对插件孔区域进行印蓝胶保护，以防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀插件孔孔口的阻焊层并沉积有铜，蓝胶固化后再进行沉铜，避免蓝胶在沉铜工序中受到破坏。