[发明专利]一种PCB及PCBA

说明书

本发明涉及PCB结构技术领域，尤其涉及一种PCB及PCBA，该PCB包括：第一凹槽，其开设在PCB的一侧，第一凹槽的槽底和槽壁金属化，第一凹槽中设置有焊料膏；非金属化的第二凹槽，其环绕第一凹槽间隔设置；第一凹槽槽口与第二凹槽槽口之间无线路图形；该PCBA包括元器件和上述PCB。本发明通过在PCB上设置非金属化的第二凹槽，为少量多余的焊料膏提供容置空间；第二凹槽的非金属化槽壁能够有效避免焊料膏爬升速度过快而容易从第二凹槽溢出至PCB表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象；第二凹槽与第一凹槽互不连通，少量多余的焊料膏流动至第二凹槽的过程中会逐渐降温冷却，使得填充至第二凹槽内的焊料膏很难再次溢出至PCB表层发生短路现象。

技术领域

本发明涉及PCB结构技术领域，尤其涉及一种PCB及PCBA。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

随着电子产品技术的发展，为节省空间，PCB板上的元器件由表贴式发展至嵌入式贴装。对于某些元器件嵌入式贴装，要求贴装区域的某两层的线路图形之间断开(不同网络)，而某两层的线路图形相连通(同一网络)。常规做法是(以要求第一、二层线路图形断开，第二、三层线路图形连通为例，如图1-图3所示)在PCB 1’上制作一个金属化的凹槽盛放元器件，第二、三层线路图形之间通过金属化的槽壁实现连通，第一、二层线路图形通过表层蚀刻焊盘到槽壁间的铜实现断开，参见图1。通常来说，这样的结构存在以下弊端：由于金属化凹槽的深度控制有一定的公差，且焊盘到槽壁的距离通常较近，而在固定元器件5’的过程中，锡膏4’的用量不好把控，锡膏4’量少，会导致元器件5’底部焊接不良，出现虚焊和空洞现象；锡膏4’量多，参见图2和图3，会导致多余的锡膏4’沿着金属化的槽壁快速爬升溢出至PCB 1’的表层与非同一网络的线路图形接触，导致短路。

因此，有必要提出一种防止焊接短路的PCB结构来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB及PCBA，能够有效防止PCB结构发生焊接短路的现象。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB，包括：

第一凹槽，其开设在所述PCB的一侧，所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化，所述第一凹槽中设置有焊料膏；

第二凹槽，其环绕所述第一凹槽间隔设置，所述第二凹槽为非金属化凹槽；

所述第一凹槽槽口与所述第二凹槽槽口之间无线路图形。

具体地，第二凹槽设置为非金属化凹槽且不与第一凹槽连通，一方面，形成一个阻锡缓冲区域，即便有少量多余的焊料膏沿着第一凹槽的槽壁爬升至PCB表层，也会流入第二凹槽内存放，即第二凹槽为溢出第一凹槽的焊料膏提供容置空间，对于正常操作，焊料膏最多仅会填充部分第二凹槽；另一方面，由于第二凹槽的槽壁是非金属化槽壁，因此能够有效避免填充至第二凹槽中的焊料膏沿槽壁爬升速度过快而容易从第二凹槽溢出至PCB表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象；再一方面，由于第二凹槽与第一凹槽间隔设置互不连通，因此溢出第一凹槽的少量多余的焊料膏在流动至第二凹槽的过程中，会逐渐的降温冷却，这也导致填充至第二凹槽内的焊料膏很难再次溢出至表层发生短路现象。第一凹槽的槽壁金属化，能够实现PCB内部两层或多层线路图形的电气导通；第一凹槽的槽底金属化，便于元器件的贴装，提高元器件的散热效率，同时能够连通两侧槽壁，进而实现PCB内部两层或多层线路图形的电气导通。

作为优选技术方案，所述第二凹槽包括环形槽，所述环形槽与所述第一凹槽的间隔处处相等。