[发明专利]电力半导体装置及电力半导体驱动系统有效
申请号: | 201810380225.2 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN108736755B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 石井一史 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02M7/5387 | 分类号: | H02M7/5387;H02M1/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 半导体 装置 驱动 系统 | ||
1.一种电力半导体装置,
其具备在第1及第2电源线之间并联连接的多个第1相电路,
所述多个第1相电路的每一者包含经由第1输出节点在所述第1及第2电源线之间串联连接的第1及第2半导体元件,
所述第1及第2半导体元件包含控制电极、第1及第2主电极,并且所述第1及第2半导体元件构成为根据所述控制电极的电压将所述第1及第2主电极之间电导通或切断,
所述电力半导体装置在所述多个第1相电路的每一者还具备第1及第2控制端子,
针对所述第1半导体元件设置有所述第1及第2控制端子,针对所述第2半导体元件也设置有所述第1及第2控制端子,这些第1及第2控制端子分别用于从所述电力半导体装置的外部输入分别使所述第1及第2半导体元件通断的电信号,
所述第1及第2控制端子与所述第1及第2半导体元件中的对应的半导体元件的控制电极电连接,
所述电力半导体装置在所述多个第1相电路的每一者还具备第1内置电阻,
所述第1内置电阻被电连接在所述第1控制端子及所述控制电极之间。
2.根据权利要求1所述的电力半导体装置,其中,
所述电力半导体装置在所述多个第1相电路的每一者还具备第2内置电阻,
所述第2内置电阻被电连接在所述第2控制端子及所述控制电极之间。
3.根据权利要求2所述的电力半导体装置,其中,
所述第1内置电阻的电阻值比所述第2内置电阻的电阻值高。
4.根据权利要求1所述的电力半导体装置,其中,
所述电力半导体装置在所述多个第1相电路的每一者还具备第2内置电阻,
所述第2内置电阻被电连接在所述第2控制端子及所述控制电极之间,
所述第1内置电阻被电连接在所述第2控制端子及所述第2内置电阻之间的节点与所述第1控制端子之间。
5.根据权利要求1所述的电力半导体装置,其中,
所述电力半导体装置在所述多个第1相电路的每一者还具备第3控制端子,
所述第3控制端子是与所述第1及第2半导体元件的每一者对应地设置的,用于从所述电力半导体装置的外部输入电信号,
所述第3控制端子在所述电力半导体装置的内部,与所述第1控制端子及所述第1内置电阻之间的节点电连接。
6.根据权利要求1所述的电力半导体装置,其中,
所述电力半导体装置还具备在所述第1及第2电源线之间与所述多个第1相电路并联连接的第2相电路,
所述第2相电路包含经由第2输出节点串联连接的整流元件及第3半导体元件,
针对所述第3半导体元件,以与所述第1相电路的所述第1及第2半导体元件相同的方式,配置所述第1及第2控制端子、所述第1内置电阻。
7.根据权利要求2~4中任一项所述的电力半导体装置,其中,
所述电力半导体装置还具备在所述第1及第2电源线之间与所述多个第1相电路并联连接的第2相电路,
所述第2相电路包含经由第2输出节点串联连接的整流元件及第3半导体元件,
针对所述第3半导体元件,以与所述第1相电路的所述第1及第2半导体元件相同的方式,配置所述第1及第2控制端子、所述第1及第2内置电阻。
8.根据权利要求5所述的电力半导体装置,其中,
所述电力半导体装置还具备在所述第1及第2电源线之间与所述多个第1相电路并联连接的第2相电路,
所述第2相电路包含经由第2输出节点串联连接的整流元件及第3半导体元件,
针对所述第3半导体元件,以与所述第1相电路的所述第1及第2半导体元件相同的方式,配置所述第1、第2及第3控制端子、所述第1内置电阻。
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