[发明专利]一种制备高温化合物块晶的方法有效
申请号: | 201810380438.5 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN108296489B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 张格梅 | 申请(专利权)人: | 张格梅 |
主分类号: | B22F9/08 | 分类号: | B22F9/08;B22F1/00;C30B25/02 |
代理公司: | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王林 |
地址: | 230009 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 高温 化合物 方法 | ||
本发明公开了一种制备高温化合物块晶的方法,对源金属进行抽真空、高温熔化处理,使其成为液态金属;气/液混合、多级高压碎化,使液态金属形成雾化的金属液滴;筛选超细微金属液滴,导入超细微金属液滴进入球形化处理系统,而较大的金属液滴下落至金属液回收系统的底部;下落的金属液滴聚集在一起,经过回收,重新处理;超细微金属液滴通过处理,成为球形液滴/颗粒;超细微金属液滴/颗粒在反应、沉积系统内,通过化学反应、气相沉积,缓慢堆积、生长,形成圆柱状化合物块晶。
技术领域
本发明涉及一种粉末冶金的方法,尤其涉及的是一种制备高温化合物块晶的方法。
背景技术
难熔的化合物材料,因其特有的物理特征与工作特性,在电子、半导体领域有其重要用途。氮化铝(AlN)因其无毒不导电并具有与铜相当的热导率,是光电器件封装中最理想的绝缘、散热材料;氮化镓(GaN)基合金是蓝色激光器、高亮度LED器件、高频功率器件的基础材料;碳化硅(SiC)电场击穿电压高,是制备大功率器件的优选材料;氧化镓(Ga2O3)因其制造成本低、优异的耐高压特性,受到人们越来越多的重视。
目前,单晶、多元金属化合物衬底市场紧缺,价格昂贵、一货难求。通常,单晶、多元金属化合物衬底是由单晶、多元金属化合物块体材料切割、打磨、抛光而成,由此,单晶、多元金属化合物块体材料是生产单晶衬底的关键源体材料。
传统、典型的制备单晶、大厚度、多元金属化合物块体材料方法为HVPE(氢化物气相外延)、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)。外延是在特定条件下,使物质的原子或分子有规则排列,定向生长在衬底的表面上,得到连续、完整的并与衬底晶格结构有对应关系的单晶层,称为外延层,而此过程称为外延生长;而MOCVD是在气相外延生长(HVPE)的基础上,发展起来的一种新型气相外延生长技术。无论HVPE法或MOCVD法,费时、效率低(生长速率:0.1-0.2mm/小时),而且位错率高、微孔多。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:如何简单生长化合物块晶,提供了一种制备高温化合物块晶的方法。
本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的,本发明包括以下步骤:
(101)对源金属进行抽真空、高温熔化处理,使其成为液态金属;
(102)气/液混合、多级高压碎化,使液态金属形成雾化的金属液滴;
(103)筛选超细微金属液滴,导入超细微金属液滴进入球形化处理系统,而较大的金属液滴下落至金属液回收系统的底部;
(104)下落的金属液滴聚集在一起,经过回收,重新处理;
(105)超细微金属液滴通过处理,成为球形液滴/颗粒;
(106)超细微金属液滴/颗粒在反应、沉积系统内,通过化学反应、气相沉积,缓慢堆积、生长,形成圆柱状化合物块晶。
所述步骤(101)中,首先将源金属置入在一个耐高温的容器内,对其抽真空,然后进行加热升温,使其熔化,成为液态,随后对其保温,并充入惰性气体进行保护和保压。
所述步骤(102)中,使用多级雾化系统,首先使液态金属成为细小金属液滴,而后逐级生成雾化的微细或超细微金属液滴或颗粒,液态金属形成细小的液流后,与高压惰性气体充分混合、搅拌,而后逐级碎化、微型化,使金属液滴越来越小。
所述步骤(103)中,使用气体、气流筛选系统,对雾化的金属液滴进行筛选,分开处理,使超细微的金属液滴/颗粒顺利进入球形化处理系统,而较大、较重的金属液滴纷纷下落,聚集回收再次雾化。
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