[发明专利]一种陶瓷板微小孔金属化加工方法

权利要求书

1.一种陶瓷板微小孔金属化加工方法，其特征在于，包括步骤：

选择陶瓷基材，并根据加工要求将其裁切成合适大小的陶瓷PCB基板；

按照菲林图形要求，对所述陶瓷PCB基板上需要钻孔的位置进行激光钻孔；

对完成激光钻孔的陶瓷PCB基板表面进行镀铜，以使陶瓷PCB基板表面完全覆铜；

通过菲林负片进行图形转移，在表面完全覆铜的陶瓷PCB基板的铜层上形成负片线路图形；

对形成有负片线路图形的陶瓷PCB基板进行蚀刻，得到所需的线路图形。

2.如权利要求1所述的陶瓷板微小孔金属化加工方法，其特征在于，所述陶瓷PCB基材为表面未覆铜的氧化铝、氮化铝陶瓷材料基板。

3.如权利要求2所述的陶瓷板微小孔金属化加工方法，其特征在于，所述按照菲林图形要求，对所述陶瓷PCB基板上需要钻孔的位置进行激光钻孔，包括：

按照设计的菲林图形对应生成激光钻孔文件，并对应输入激光钻孔机中；激光钻孔机根据所述激光钻孔文件对应对所述陶瓷PCB基材板进行激光钻孔，形成基材导通孔。

4.如权利要求3所述的陶瓷板微小孔金属化加工方法，其特征在于，所述对完成激光钻孔的陶瓷PCB基板表面进行镀铜，以使陶瓷PCB基板表面完全覆铜，包括：

通过等离子体溅射铜工艺，在完成激光钻孔的陶瓷PCB基板的表面沉积上厚度约0.1~0.3微米的微薄金属铜层，然后再采用化学电解铜的工艺方法，对陶瓷PCB基材板上沉积的微薄金属铜层加厚铜到9~12微米，以使陶瓷PCB基材板能够完全覆铜。

5.如权利要求4所述的陶瓷板微小孔金属化加工方法，其特征在于，所述通过菲林负片进行图形转移，在表面完全覆铜的陶瓷PCB基板的铜层上形成负片线路图形，包括：

首先，对表面完全覆铜的陶瓷PCB基板进行贴覆感光干膜，所述感光干膜的厚度约40微米；

其次，将图形菲林负片底片贴附于覆盖干膜的板件表面，进行紫外线光曝光，使需要保留的线路部分上的干膜层被紫外光照射，不需要保留的线路部分上的干膜层被底片遮挡，不被紫外光照射，此时，干膜被照射部分光阻产生聚合，未照射部分不发生反应；

最后，将板件放入水平线进行显影，所述的显影为弱碱药水，能够去除未被紫外光照射部分的干膜层，而被照射部分光阻产生聚合的干膜会保留下来，最后板件不需要的部分铜层裸露出来。

6.如权利要求5所述的陶瓷板微小孔金属化加工方法，其特征在于，所述对形成有负片线路图形的陶瓷PCB基板进行蚀刻，得到所需的线路图形，包括：

采用酸性蚀刻直接对铜产生咬蚀；然后采用强碱性药水进行退膜，去除产生聚合的光阻膜，保留干膜覆盖部分；

通过去膜工艺去除干膜覆盖部分的干膜层，得到所需的线路图形。

7.一种陶瓷板微小孔金属化加工方法，其特征在于，包括步骤：

选择陶瓷基材，并根据加工要求将其裁切成合适大小的陶瓷PCB基板，所述陶瓷PCB基材为表面未覆铜的氧化铝、氮化铝陶瓷材料基板；

按照设计的菲林图形对应生成激光钻孔文件，并对应输入激光钻孔机中；激光钻孔机根据所述激光钻孔文件对应对所述陶瓷PCB基材板进行激光钻孔，形成基材导通孔；

通过等离子体溅射铜工艺，在完成激光钻孔的陶瓷PCB基板的表面沉积上厚度约0.1~0.3微米的微薄金属铜层，然后再采用化学电解铜的工艺方法，对陶瓷PCB基材板上沉积的微薄金属铜层加厚铜到9~12微米，以使陶瓷PCB基材板能够完全覆铜；

对表面完全覆铜的陶瓷PCB基板进行贴覆感光干膜，所述感光干膜的厚度约40微米；将图形菲林负片底片贴附于覆盖干膜的板件表面，进行紫外线光曝光，使需要保留的线路部分上的干膜层被紫外光照射，不需要保留的线路部分上的干膜层被底片遮挡，不被紫外光照射，此时干膜被照射部分光阻产生聚合，未照射部分不发生反应；将板件放入水平线进行显影，所述的显影为弱碱药水，能够去除未被紫外光照射部分的干膜层，而被照射部分光阻产生聚合的干膜会保留下来，最后板件不需要的部分铜层裸露出来；

采用酸性蚀刻直接对铜产生咬蚀；然后采用强碱性药水进行退膜，去除产生聚合的光阻膜，保留干膜覆盖部分，通过去膜工艺去除干膜覆盖部分的干膜层，得到所需的线路图形。