[发明专利]LED荧光粉喷涂方法

说明书

本发明公开了一种LED荧光粉喷涂方法，包括如下步骤：(1)将荧光粉、硅胶和挥发性稀释剂加载在喷胶机内并循环混合形成荧光粉的混合液，其中混合过程中的循环压力为10‑20MPa；(2)将已经焊线的LED芯片的支架固定在夹具上；(3)根据LED支架和芯片的结构制作一个盖板，盖板间隔设置在LED芯片的上部，盖板距离LED芯片外围的水平方向的距离相等；(4)喷胶机将荧光粉的混合液通过盖板喷涂在芯片表面直至荧光粉的混合液完全包围了芯片的侧面和顶部，喷涂压力为100‑150MPa；(5)将挥发性溶剂挥发后，剩下的荧光粉附着在芯片上，至此加工完成。本发明能够使得荧光粉在芯片上附着更加均匀。

技术领域

本发明涉及LED制造领域，具体涉及一种LED荧光粉喷涂方法。

背景技术

传统的荧光粉涂覆方式有三种，分别为点胶法、电泳沉积法、喷涂法。喷涂法是将荧光粉喷涂液用喷枪喷到基板和芯片表面，完成涂层。荧光粉在涂粉过程中，如果工艺不当，会出现眉毛状粉层堆积的问题。现有的涂覆就是将荧光粉直接喷涂在芯片上，荧光粉在芯片上容易附着不均匀，并且这种涂覆方法导致了荧光粉的老化，使得灯变黑。

发明内容

本发明提供一种能够使得荧光粉在芯片上附着更加均匀的LED荧光粉喷涂工艺。

基础方案，LED荧光粉喷涂方法，包括如下步骤：(1)将荧光粉、硅胶和挥发性稀释剂加载到喷胶机内并循环混合形成荧光粉的混合液，其中混合过程中的循环压力为10-20MPa，混合液的粘度为100-3000cP；(2)将已经焊线的LED芯片的支架固定在夹具上；(3)制作一个盖板，盖板间隔设置在LED芯片的上部，盖板距离LED芯片外围的水平方向的距离相等且为0.2-0.5mm；(4)喷胶机将荧光粉的混合液通过盖板喷涂在芯片表面直至荧光粉的混合液完全包围了芯片的侧面和顶部，喷涂压力为100-150MPa；(5)将挥发性溶剂挥发后，剩下的荧光粉附着在芯片上，至此加工完成。

本发明的原理：硅胶能够在稀释剂挥发后保持较高的黏附能力，从而用于固定喷涂后的荧光粉，稀释剂能够降低混合液的粘稠度，以便于雾化喷涂。硅胶以及稀释剂的混入能够在基板或者芯片的表面上形成一个隔离层，防止荧光粉和芯片直接接触，而且提高了荧光粉的流动性，防止荧光粉不均匀附着在芯片上，提高出光一致性，另外隔离荧光粉还能防止荧光粉老化，防止变黑。其中循环压力10-20MPa的设定能够保证荧光粉、硅胶以及稀释剂三者在充分循环混合的情况下又保持较高的循环速度、混合效率，同时对后续的雾化喷涂起到了预加压的效果，给予了混合液较大的初始速度，更利于雾化液滴的形成，而喷涂压力100-150MPa的设定则能够保证荧光粉的混合液在喷出时形成若干以荧光粉颗粒为核心的液滴，从而充分雾化也利于后续的稀释剂挥发，并经过盖板的导向作用最终作用在LED芯片上，待稀释剂挥发后牢固黏附在LED芯片上。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本发明能够将荧光粉均匀喷涂在基板和芯片上，防止荧光粉层直接和芯片或者基板接触，提高了LED出光的一致性，也避免了荧光粉的老化问题。

进一步，步骤(1)中的混合液的粘度为1000～2500cP。该粘度下的混合液在实际的生产过程中喷涂效果较好。

进一步，步骤(1)中的荧光粉、硅胶以及挥发性稀释剂的质量份数比为3:2:1。

进一步，步骤(1)中的稀释剂为二甲苯或者正庚烷。不论是二甲苯还是正庚烷都能够很好的容积饿硅胶，从而使得荧光粉、硅胶以及稀释剂三者融合较好，雾化效果好。

进一步，步骤(1)中的混合液的粘度为2500cP。该粘度下的混合液在实际的生产过程中喷涂效果最佳。

进一步，步骤(1)中的循环压力为16Mpa。

进一步，步骤(4)中的喷涂压力为120MPa。