[发明专利]一种基于ATmega16微处理器的测温系统

权利要求书

1.一种基于ATmega16微处理器的测温系统，其特征在于，包括信息采集模块、信号处理模块、中央控制模块、显示模块、电源模块、温度补偿模块和光纤，所述信息采集模块通过光纤连接信号处理模块，所述信号处理模块连接中央控制模块，所述中央控制模块还连接显示模块、电源模块和温度补偿模块；

所述信号处理模块包括光电探测器、电流电压转换电路、电压跟踪器、可编程增益放大器和模数转换电路，所述光电探测器、电流电压转换电路、电压跟踪器、可编程增益放大器和模数转换电路分别依次连接，所述光电探测器还通过光纤连接信息采集模块，所述可编程增益放大器和模数转换电路还连接中央控制模块；

所述中央控制模块包括微处理器、复位电路、晶振电路和存储电路，所述微处理器连接复位电路、晶振电路和存储电路，所述微处理器还连接可编程增益放大器、模数转换电路、显示模块和电源模块；

所述温度补偿模块用于检测测温系统内的工作温度，中央控制模块根据工作温度对测量得出的温度进行修正。

2.根据权利要求1所述的一种基于ATmega16微处理器的测温系统，其特征在于，所述模数转换电路包括AD7190芯片，所述AD7190芯片连接可编程增益放大器和微处理器。

3.根据权利要求1所述的一种基于ATmega16微处理器的测温系统，其特征在于，所述微处理器优选为Atmega16微处理器。

4.根据权利要求1所述的一种基于ATmega16微处理器的测温系统，其特征在于，所述信号处理模块置于金属外壳内，所述金属外壳用于防止外部杂散信号的影响。

5.根据权利要求4所述的一种基于ATmega16微处理器的测温系统，其特征在于，所述金属外壳优选为长方体。

6.根据权利要求1所述的一种基于ATmega16微处理器的测温系统，其特征在于，所述温度补偿模块包括温度传感器，所述温度传感器连接微处理器。

7.根据权利要求6所述的一种基于ATmega16微处理器的测温系统，其特征在于，所述温度传感器优选为DS18B20温度传感器。

8.根据权利要求1所述的一种基于ATmega16微处理器的测温系统，其特征在于，所述信号处理模块还包括滤光片，所述滤光片置于光电探测器前端，所述滤光片用于选取高温辐射波段的光线。

9.根据权利要求1所述的一种基于ATmega16微处理器的测温系统，其特征在于，所述信号采集模块包括平板透镜、第一凸透镜和第二凸透镜，所述平板透镜、第一凸透镜和第二凸透镜分别依次放置，并且三者的几何中心在同一直线上；所述平板透镜用于防止第一凸透镜和第二凸透镜被高温损坏；所述第一凸透镜和第二凸透镜用于把高温辐射能量聚焦到光纤内。