[发明专利]模块化显示屏的金凸点结构、显示控制方法、应用方法

说明书

一种模块化显示屏的金凸点结构,其特征在于包括:显示屏在可视的PM区外，由曲面向外的贴合面一端与显示屏一侧成型；曲面向外的贴合面另一端向下包裹电池的覆合面，并有柱形金凸点进行供电数据I/O接口的连接;电池的覆合面柱形金凸点为显示屏柱形金凸点的连接接入结构触点，为显示屏信号与IC电路数据交换处理提供稳定电源;所述的模块化显示屏的金凸点结构在包裹电池的覆合面的契合结构间，通过不同方向：非连续的金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间，或不同形状的金凸点与契入方向电池的覆合面的金凸点间形成相互容入的接触位、限制位，通过相互容入的接触位、限制位距离、尺寸规格渐进变化实现显示屏与电池相互内部结构中的紧固。方便更换。

技术领域

本发明涉及一种模块化显示屏的金凸点结构、显示控制方法，应用方法。特别是提高屏占有率的同时，使显示屏结构类似抽拉分离置换，或者在植入方向形成契合的结构紧固。

背景技术

随着显示屏技术的发展，主流生产厂商分别进行了以下改进：

一、围绕全面屏的显示，主要通过屏占比的提升完善使用体验，以进一步要改变手机产品的工业设计，指纹识别和前置摄像头等硬件如何安放，实现现有产品链的进化。如夏普刚刚发布的AQUOS S2手机，将前置摄像头嵌入屏幕顶端中央，并在摄像头中安装了光线传感器、距离传感器、听筒等元器件。类似的技术还有Essential手机。

二、突破现有工艺的制约，在不同的屏加工工艺上实现异形屏设计。如：R角切割，U型开槽，C型切割。一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强，以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割，为前置摄像头、距离传感器、受话器等元件预留空间。如苹果IPHONE X。

三、旨在通过BM区（Black Matrix）减少手机左右黑边。缩小上下部分的主要做法是采用COF（Chip On Film）方案。

BM起到的效果就是防止光线从LCD边缘漏出来,以及包裹LCD中的诸多信号线或数据线。功能上来讲BM区主要是帮助遮挡背光模组的光线，结构上来讲，BM区域主要包括边框胶和驱动电路排线，边框胶用于液晶屏封装，防止液态的液晶分子流出；驱动电路排线区域顾名思义，用于放置传输屏幕驱动电路控制信号的走线。传统意义上缩窄黑边有限，目前多是通过改良工艺来推进窄边框甚至无边框的实现，比如通过提升点胶工艺，缩窄边框胶宽度，目前可以将边框胶宽度从0.5mm缩到0.3mm。

另外通过技术改良来减小左右驱动电路区域宽度也是一种方式，一般来讲液晶面板的运作受到栅极和源级电压的共同控制，其中负责开启和关闭具体某个像素点下方的TFT晶体管的栅极驱动芯片Gate IC一般位于面板左右BM区域里。

现在全新的GOA（Gate On Array）技术可以做到将Gate IC直接制作在TFT阵列（Array）基板上，省去Gate IC占据的空间，精简外置Gate IC需要的走线，也是缩窄边框的好方法。

另外在显示材料技术方面，LTPS低温多晶硅技术还能够实现栅极走线重叠设计的方式缩短BM的宽度，进一步实现左右边框做窄。

目前的无边框手机均是屏幕玻璃边缘采用了斜切或者圆角结构，利用光线折射的原理实现“视觉无边框”。

面板端子部除了边框胶之外，还有连接源级和驱动IC的斜配线、Source IC以及FPC Bonding区。传统的思路是将Source IC直接绑定到玻璃上，面板端子部的边框一般在4-5mm左右。但由于Source IC比较复杂，不像Gate IC可以直接整合到TFT阵列（Array）基板上。

缩小上下部分的主要做法是采用COF（Chip On Film）方案，将Source IC封装到FPC上，再将FPC弯折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技术，COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度。