[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201810383582.4 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN108666347B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 丁洪;杜凌霄;谢亮;姚绮君 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G09F9/30 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示区;
衬底基板;
位于所述衬底基板上的显示功能层,所述显示功能层位于所述显示区;
镂空部,所述镂空部沿垂直于所述衬底基板的方向上贯穿所述显示面板;
至少一个隔断部,所述隔断部位于所述显示区和所述镂空部之间;
所述隔断部靠近所述衬底基板的底面向所述衬底基板的正投影为底面图形,所述底面图形靠近所述镂空部的侧边为第一内侧边,所述底面图形远离所述镂空部的侧边为第一外侧边;
所述隔断部向所述衬底基板的正投影为隔断部图形,所述隔断部图形靠近所述镂空部的侧边为第二内侧边,所述隔断部图形远离所述镂空部的侧边为第二外侧边;所述第二内侧边位于所述第一内侧边靠近所述镂空部的一侧;
所述显示面板还包括覆盖所述显示功能层的封装层,所述封装层包括两层无机层、以及夹持设置在两层所述无机层之间的有机层;
所述隔断部的横截面为截面图形,所述截面图形包括相对设置的顶边和底边、以及相对设置的第一侧边和第二侧边;所述底边位于所述截面图形靠近所述衬底基板的一侧,所述顶边位于所述截面图形远离所述衬底基板的一侧;所述第二侧边位于所述第一侧边靠近所述镂空部的一侧;所述第一侧边的第一端和所述顶边的第一端连接、所述第一侧边的第二端和所述底边的第一端连接;所述第二侧边包括第一段和第二段,所述第一段的第一端和所述底边的第二端连接,所述第二段的第一端和所述顶边的第二端连接;所述第一段向所述截面图形内部凹陷形成缺角部,所述第一段的第二端和所述第二段的第二端连接形成尖角部,所述尖角部向所述截面图形的外部凸出;
其中,两层所述无机层均在所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面断开,所述第一内侧边和所述第二内侧边之间的距离为d,且1μm≤d≤3μm,所述尖角部的顶点到所述衬底基板之间的距离为h,位于所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面的封装层的厚度为t,h>t。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述封装层延拓至所述隔断部并且覆盖所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面,所述封装层靠近所述镂空部的边缘为第一边缘,所述第一边缘位于所述隔断部背离所述衬底基板的一侧表面。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括两个所述隔断部,分别为第一隔断部和第二隔断部;
所述第二隔断部位于所述第一隔断部远离所述镂空部的一侧。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示功能层包括薄膜晶体管阵列层、发光器件层、以及夹持设置在所述薄膜晶体管阵列层和所述发光器件层之间的平坦化层,所述薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管,所述发光器件层包括多个有机发光二极管;
所述隔断部为单层结构,所述隔断部的材料和所述平坦化层的材料相同;或者,所述隔断部包括堆叠的多个子膜层,且其中一个所述子膜层的材料和所述平坦化层的材料相同。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括异形边缘,所述异形边缘向所述显示面板内部凹陷形成所述镂空部。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示区围绕所述镂空部设置,所述隔断部围绕所述镂空部设置。
7.一种显示装置,其特征在于,包括根据权利要求1-6任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的