[发明专利]使用红外线LED的热垫在审
| 申请号： | 201810383648.X | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110404174A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李光植;许周永 | 申请（专利权）人： | 卓越商用有限公司;AIMQ有限公司 |
| 主分类号： | A61N5/06 | 分类号： | A61N5/06;A61F7/08 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 赵倩 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安市西*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外线LED 铝封装 热垫 红外光 软性印刷电路板 温度控制器 高导热性 供应电源 散发热量 铝包装 重量轻 散热 卷起 储存 芯片 发射 移动 治疗 健康 | ||
1.一种使用红外线LED的热垫，其特征在于，包括：
一红外线LED铝包装(3)；
一温度控制器(2)，用以向红外线LED芯片(13)供电；
一软性电路板具有安装在其中的红外线LED铝封装(3)并且包括将红外线LED铝封装(3)连接到导线(4,4')的端子；以及
一基片(6)，用于散热；
其中红外线LED铝封装(3)包括：
两片连接在一起的铝片(12,12')；
一绝缘体(14)，插入两片铝片(12,12')之间；
一凹部(18)，具有截头圆锥形，形成在所连接的铝板(12,12')的一侧，该凹部(18)包括截头圆锥形状的一斜面反射表面(15)和一底部反射表面，其上具有被定位的红外线LED芯片(13)；以及
一硅填充部分，填充红外线LED芯片(13)和密封电连接部件的软性电路板；
其中，基于红外芯片的尺寸和使用目的，反射表面的辐射角度自由地设置在20°至60°之间，反射表面涂覆有银或铬，硅填充部分具有凹陷透镜作为透镜来控制红外线LED芯片的辐射角度，热垫的最高温度可控制在50～55℃，无任何其他热源。
2.如权利要求1所述的使用红外线LED的热垫，其特征在于，其中所述基底片材(6)的材料和厚度选自为使热垫能像滚动条一样可卷起的材料。
3.如权利要求1所述的使用红外线LED的热垫，其特征在于，其中，所述温度控制器(2)是与外部分离的DC直流型控制器。
4.如权利要求1所述的使用红外线LED的热垫，其特征在于，其中，所述红外线LED铝封装(3)被布置成彼此间隔开，在垂直和水平分别为1至10cm x1至10cm范围，并且所述热垫的整体厚度低于1cm。
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