[发明专利]一种显示面板及显示装置在审
申请号: | 201810384797.8 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN108598118A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 田宏伟;牛亚男;刘政;李良坚;李栋;赵梦;韩龙;郑灿 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 贾莹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 电极电源线 驱动电路 显示区 发光器件 显示装置 绝缘层 电极电连接 窄边框设计 图像显示 申请 | ||
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,用于解决窄边框设计要求下,布线密度较大的问题。该显示面板包括显示区。显示面板还包括位于显示区的发光器件,以及位于显示区周边的驱动电路、显示面板还包括与驱动电路的位置相对应的电极电源线,电极电源线与发光器件的上电极电连接。驱动电路与电极电源线之间具有至少一层绝缘层。上述显示面板用于进行图像显示。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)作为一种电流型发光器件,因其所具有的自发光、快速响应、宽视角和可制作在柔性衬底上等特点而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。
随着显示面板分辨率的不断提升以及全面屏设计的不断发展,显示装置的边框尺寸越来越小,布线密度越来越大,为了避免线路发生短路,对制作工艺的要求也越来越高,从而不利于产品成本的控制。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示面板及显示装置,用于解决窄边框设计要求下,布线密度较大的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本申请实施例的一方面,提供一种显示面板,包括显示区;所述显示面板还包括位于所述显示区的发光器件,以及位于所述显示区周边的驱动电路;所述显示面板还包括与所述驱动电路的位置相对应的电极电源线,所述电极电源线与所述发光器件的上电极电连接;所述驱动电路与所述电极电源线之间具有至少一层绝缘层。
可选的,所述电极电源线上设置有多个开孔,所述开孔与所述驱动电路中的部分金属图案的位置相对应。
可选的,所述驱动电路包括多个晶体管,所述金属图案包括所述晶体管的栅极、源极或漏极;一个所述开孔与至少一个晶体管的栅极、源极和/或漏极的位置相对应。
可选的,所述驱动电路包括金属走线,所述金属图案包括所述金属走线;所述开孔的位置与所述金属走线的至少一部分相对应。
可选的,同一条所述金属走线对应有多个所述开孔;与同一条所述金属走线相对应的多个所述开孔的面积之和,为所述金属走线的面积的20%以上。
可选的,所述至少一层绝缘层包括有机绝缘层和/或无机绝缘层。
可选的,所述绝缘层包括所述有机绝缘层和所述无机绝缘层;所述无机绝缘层靠近所述驱动电路,所述有机绝缘层靠近所述电极电源线。
可选的,所述有机绝缘层的厚度大于所述无机绝缘层的厚度。
可选的,所述绝缘层中与所述驱动电路中金属图案的位置对应部分的厚度大于所述绝缘层中其余部分的厚度。
本申请实施例的另一方面,提供一种显示装置,包括如上所述的任意一种显示面板。
由上述可知,由于本申请实施例提供的显示面板中,电极电源线与上述位于显示区周边的驱动电路的位置相对应。此外,上述驱动电路与电极电源线之间具有至少一层绝缘层。因此,该驱动电路1在衬底基板上的正投影,与电极电源线在衬底基板上的正投影具有重叠区域。这样一来,在显示面板的制作过程中,可以先在上述衬底基板上完成驱动电路的制备,例如制备该驱动电路中的TFT、电容等电子元件。然后,在制作由该驱动电路的衬底基板上制作覆盖该驱动电路的绝缘层。接下来,在制作有驱动电路和绝缘层的衬底基板上,且对应该驱动电路的位置制作上述与阴极层电连接的电极电源线。在此情况下,上述驱动电路,例如栅极驱动电路中的金属图案,例如TFT的栅极、源极、漏极,以及与栅极同层的金属走线,或者与源极同层的金属走线均与电极电源线异层且绝缘设置,从而能够避免电极电源线占用栅极驱动电路周边的布线空间,使得显示区周边的布线空间可以进一步得到压缩的同时,无需增大栅极驱动电路自身的布线密度,达到解决了窄边框设计要求下,布线密度较大的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的