[发明专利]一种陶瓷电容器

说明书

一种陶瓷电容器，它涉及电子元件领域，具体涉及一种陶瓷电容器。它包含电容壳体、正电极、负电极、表面层介质、陶瓷介质、涂层、隔离层、石墨烯，电容壳体的外侧设有涂层，涂层的上方设有表面层介质，表面层介质的中心处设有石墨烯，电容壳体的内侧设有陶瓷介质，陶瓷介质层层叠加，陶瓷介质的底部设有隔离层，电容壳体的底部设有正电极和负电极。采用上述技术方案后，本发明有益效果为：它结构简单，顶部增加石墨烯，提高它的散热性，延长使用寿命，并且增大了电容器的容量。

技术领域

本发明涉及电子元件领域，具体涉及一种陶瓷电容器。

背景技术

随着电子工业的高速发展，迫切要求开发击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的高压陶瓷电容器，近20多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器已经广泛应用于电力系统、激光电源、磁带录像机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、宇航、导弹、航海等方面。

陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器，顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器，根据陶瓷材料的不同，这种电容器可分为容量为1～300pF的低频瓷介电容器和容量为300—22 000pF的高频瓷介电容器两类，按结构形式分类，又可分为图片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。

陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称，其品种繁多，外形尺寸相差甚大，按使用电压可分为高压、中压和低压陶瓷电容器，按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等，此外，还有I型、II型、III型的分类方法，一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。

现有市场上的陶瓷电容器容易发热导致损坏，寿命较短，并且容纳电荷量较小。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种陶瓷电容器，它结构简单，顶部增加石墨烯，提高它的散热性，延长使用寿命，并且增大了电容器的容量。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它包含电容壳体1、正电极2、负电极3、表面层介质4、陶瓷介质5、涂层6、隔离层7、石墨烯8，电容壳体1的外侧设有涂层6，涂层6的上方设有表面层介质4，表面层介质4的中心处设有石墨烯8，电容壳体1的内侧设有陶瓷介质5，陶瓷介质5层层叠加，陶瓷介质5的底部设有隔离层7，电容壳体1的底部设有正电极2和负电极3。

所述正电极2和负电极3穿过隔离层7与陶瓷介质5相连接。

所述电容壳体1为圆柱体结构。电容壳体1为圆柱体结构，在相同尺寸下，圆柱体的体积更大，因此采用圆柱体，能容纳更多电荷。

所述涂层6为金属氧化物涂层。在适当温度下，于氧化条件下进行热处理，涂覆的氧化物将与BaTiO3形成低共溶液相，沿开口气孔和晶界迅速扩散渗透到陶瓷内部，在晶界上形成一层薄薄的固溶体绝缘层，这种薄薄的固溶体绝缘层的电阻率很高。

所述隔离层7的外侧为球面9。

本发明的工作原理：它的结构为电容壳体1的外侧设有涂层6，涂层6的上方设有表面层介质4，电容壳体1的内侧设有陶瓷介质5，陶瓷介质5层层叠加，陶瓷介质5的底部设有隔离层7，电容壳体1的底部设有正电极2和负电极3，正电极2和负电极3接入电子元件中，接通电源，正电荷从正电极2穿过隔离层7进入电容壳体1的内侧，而电容壳体1的内侧设有陶瓷介质5，根据陶瓷介质的比容量大的特性，它能容纳更多的电荷，并且陶瓷介质5层层叠加，增大电容性，避免电容过大而损坏装置。

采用上述技术方案后，本发明有益效果为：它结构简单，顶部增加石墨烯，提高它的散热性，延长使用寿命，并且增大了电容器的容量。

附图说明