[发明专利]泡椒去蒂工艺

说明书

本发明涉及食品加工领域，具体公开了泡椒去蒂工艺，准备待去蒂的辣椒和盛接桶；准备一种去蒂装置，包括可转动的传送盘和修剪机构，其中修剪机构包括安装盒、修剪刀以及顶升修剪刀的凸轮，安装盒包裹在传送盘上，且安装盒与传送盘滑动接触，安装盒与传送盘的断面形成传送腔，安装盒的一侧上设有开口，修剪刀滑动安装于安装盒外，且修剪刀能与开口重合，安装盒内焊接有内圈呈半圆环状的传送块，传送块的外圈的直径由上至下依次增大，传送块的下端与安装盒内壁形成供一个辣椒出入的料道，料道与开口相对，料道与出料口连通；进料步骤；装置启动步骤；去蒂加工步骤；辣椒收集步骤。本方案能提高泡椒的去蒂效率，降低泡椒的制作成本。

技术领域

本发明属于食品加工领域，具体涉及泡椒去蒂工艺。

背景技术

辣椒不仅富含多种维生素，而且还是五味之一，它能刺激唾液和胃液分泌，使人增进食欲，深受人们喜爱以辣椒为主要原料制作的调味品也成为人们佐餐下饭必备品。泡椒是辣椒制作的一种延伸，其具有色泽红亮、辣而不燥、辣中微酸的特点。

泡椒在制作的过程中，一般要进行去蒂、筛选、清洗和腌制的步骤，其中最耗时费力的当属去蒂和筛选的步骤，在去蒂的过程中，一般是制作人员手持剪刀，对一个一个的辣椒进行去蒂的操作，十分的耗时，且浪费人力，会极大的提高泡椒的制作成本。

发明内容

本发明意在提供泡椒去蒂工艺，以提高泡椒的去蒂效率，降低泡椒的制作成本。

为了达到上述目的，本发明的基础方案如下：泡椒去蒂工艺，包括以下步骤：

步骤1：准备待去蒂的辣椒；准备一个盛接桶；

步骤2：准备一种去蒂装置，包括可转动的传送盘和修剪机构，修剪机构包括安装盒、修剪刀以及顶升修剪刀的凸轮，安装盒包裹在传送盘上，且安装盒与传送盘滑动接触，安装盒与传送盘的断面形成传送腔，安装盒的上侧设有与传送腔连通的进料口，安装盒的下侧设有与传送腔连通的出料口，凸轮同轴安装在安装盒外，且凸轮由传送盘带动同步转动；安装盒与传送盘的端面相对的一侧上设有露出辣椒蒂的开口，修剪刀滑动安装于安装盒外，且修剪刀能与开口重合，安装盒内焊接有内圈呈半圆环状的传送块，传送块的内圈所在的弧面呈半圆状，传送块的外圈的直径由上至下依次增大，传送块远离开口的一侧与传送盘滑动接触，且传送块的下端与安装盒内壁形成供一个辣椒出入的料道，料道与开口相对，料道与出料口连通；

步骤3：将步骤1中的辣椒从进料口处放入到传送腔中，此时辣椒的蒂与安装盒开口的一侧相对，此过程中对辣椒进行初步除杂；

步骤4：进行步骤3前，开启传送盘，传送盘以10-30r/min的转速转动，传送腔内的辣椒在传送盘的带动下向传送块的方向移动，此时辣椒远离蒂的一端与传送盘的端面相抵，辣椒的蒂呈弯折状态，此时辣椒的侧面与传送块的侧面接触，

步骤5：待传送盘带动传送盘与安装盒之间的辣椒移动至料道处时，辣椒的蒂也位于开口处，辣椒的蒂自然伸展至开口外，同时传送盘带动凸轮同步转动，当凸轮不断的与修剪刀相抵，使修剪刀向开口的方向移动，对开口处的辣椒的蒂提供一个剪切力；

步骤6：剪切后的辣椒通过料道移动至出料口处，通过出料口进入盛接桶中，盛接桶对去蒂后的辣椒进行收集。