[发明专利]一种PCB及PCBA

说明书

本发明涉及PCB结构技术领域，公开了一种PCB及PCBA，该PCB包括基板，其上设置有非金属化的凹槽；导电介质，其设置于基板内部的两层铜层之间，凹槽下部的部分槽壁为导电介质，凹槽中设置有焊料膏；该PCBA包括元器件和上述PCB，元器件通过焊料膏与导电介质焊接以设置于凹槽内，焊料膏不高于凹槽槽口处的基材。本发明通过在基板中设置导电介质，实现了基板内部线路图形之间的电导通，当凹槽的槽底为导电粘结片时，为焊料膏提供焊接载体，保证焊料膏的粘结性能，进而保证元器件的安装稳固性，同时实现了元器件与基板内部线路图形的电导通；非金属化的凹槽侧壁避免了焊料膏沿金属化槽壁爬升速度过快而容易溢出至基板表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象。

技术领域

本发明涉及PCB结构技术领域，尤其涉及一种PCB及PCBA。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

随着电子产品技术的发展，为节省空间，PCB板上的元器件由表贴式发展至嵌入式贴装。对于某些元器件嵌入式贴装，要求贴装区域的某两层的线路图形之间断开(不同网络)，而某两层的线路图形相连通(同一网络)。常规做法是(以要求第一、二层线路图形断开、第二、三层线路图形连通为例，如图1-图3所示)在PCB的基板1’上制作一个金属化的凹槽盛放元器件，第二、三层线路图形之间通过金属化的槽壁实现连通，第一、二层线路图形通过表层蚀刻焊盘到槽壁间的铜实现断开，参见图1。通常来说，这样的结构存在以下弊端：由于金属化凹槽的深度控制有一定的公差，且焊盘到槽侧壁的距离通常较近，而在固定元器件5’的过程中，锡膏4’的用量不好把控，锡膏4’量少，会导致元器件5’底部焊接不良，出现虚焊和空洞现象；锡膏4’量多，参见图2和图3，会导致多余的锡膏4’沿着金属化的槽壁快速爬升溢出至基板1’表层与非同一网络的线路图形接触，导致短路。

因此，有必要提出一种防止焊接短路的PCB结构来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB及PCBA，能够有效解决现有PCB结构容易发生焊接短路现象的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB，包括：

基板，其上设置有非金属化的凹槽；

导电介质，其设置于所述基板内部的两层铜层之间，所述凹槽的下部的部分槽壁为所述导电介质，所述凹槽中设置有焊料膏。

非金属化凹槽的设置避免了现有技术中金属化凹槽内安装元器件时，焊料膏沿金属化槽壁爬升速度过快而容易溢出至基板表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象；导电介质设置在基板内部的两层铜层之间，因此导电介质将两层铜层的线路图形电导通。

作为优选，所述凹槽的槽底为所述导电介质。

非金属化凹槽的槽底设置为导电介质，可以保证设置在凹槽内的元器件与上述两层铜层的线路图形实现电导通。

作为优选，所述凹槽的槽底为所述两层铜层之中远离所述凹槽槽口的铜层。

由于导电介质已将两层铜层的线路图形电导通，因此该结构设置同样可以保证设置在凹槽内的元器件与上述两层铜层的线路图形实现电导通。

作为优选，所述导电介质位于所述两层铜层之间的部分区域。

导电介质作为基板内部线路图形之间的的导通介质，将其覆盖区域设置为两层铜层之间的局部区域，一方面，节省了导电介质的材料用料，降低了制作成本；另一方面，根据实际需要两层铜层的线路图形中仅有部分线路图形之间需要电导通，故导电介质设置在部分区域。