[发明专利]一种镀膜系统及其制备柔性薄膜的方法

权利要求书

1.一种镀膜系统，其特征在于，该镀膜系统包含：

真空室；

用于对真空室抽真空的真空系统；

设置于真空室内的用于蒸镀有机薄膜的有机蒸发系统，其至少包含：密闭腔体，该密闭腔体由可控阀门控制密闭状态，腔体内放置需要蒸镀的有机蒸发原料；该密闭腔体的外部还设置有加热装置，用于对腔体进行加热；

设置于真空室内的用于蒸镀无机薄膜的无机蒸发系统，其至少包含：用于放置需要蒸镀的无机蒸发原料的坩埚，及，用于隔断坩埚内原料蒸镀的坩埚挡板；

设置于真空室内的离子源；

设置于真空室内的用于固定待镀膜衬底的工件盘。

2.如权利要求1所述的镀膜系统，其特征在于，所述的可控阀门选择电磁阀、插板阀、气动阀中的任意一种。

3.如权利要求1所述的镀膜系统，其特征在于，所述的无机蒸发系统选择电子束蒸发系统或电阻蒸发系统。

4.如权利要求1所述的镀膜系统，其特征在于，该镀膜系统还包含：设置在真空室内的膜厚监控仪，用于监测薄膜沉积厚度及沉积速率。

5.一种采用权利要求1-4中任意一项所述的镀膜系统制备柔性薄膜的方法，其特征在于，该方法包含以下步骤：

步骤 a）打开真空室，将待镀膜衬底固定于工件盘上；打开有机蒸发系统的可控阀门和无机蒸发系统的坩埚挡板，将有机蒸发原料放置于密闭腔体内，并将无机蒸发原料放置于坩埚内，然后，关闭可控阀门和坩埚挡板，关闭真空室，抽真空；

步骤 b) 有机薄膜蒸镀；

步骤 c）无机薄膜蒸镀；

依据待镀膜衬底的性质，选择先开始步骤 b)或步骤 c），然后步骤 b)、步骤 c）交替进行若干次，直到监测达到镀膜要求，镀制完成，取出衬底，关闭镀膜系统。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述的有机薄膜蒸镀包含：步骤b1，打开有机蒸发系统电源，依次打开离子源、可控阀门，开始有机薄膜蒸镀；步骤b2，当有机镀膜厚度达到设定厚度时，依次关闭可控阀门、加热装置、有机蒸发系统电源，暂停蒸镀。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤b1还包含：

步骤b1.1，根据待镀薄膜设计，打开离子源电源，调节等离子体发生气体与反应气体的流量比，控制蒸镀薄膜性能；

步骤b1.2，打开有机蒸发系统的加热装置，待温度达到设定温度后，打开可控阀门，开始有机薄膜蒸镀。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述的无机薄膜蒸镀包含：步骤c1，打开无机蒸发系统电源，调节加热电压或电流，使得无机蒸发原料充分熔化，然后，打开坩埚挡板，开始无机薄膜蒸镀；步骤c2，当无机镀膜的厚度达到设定厚度时，关闭坩埚挡板，调节加热电压或电流为零，关闭无机蒸发系统电源，暂停蒸镀。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤a）中，抽真空至真空度优于1.0×10^-2Pa。

10.如权利要求5所述的方法，其特征在于，镀制完成后，先往真空室内充氮气，待真空度达到大气压时，打开真空室门，再取出衬底。