[发明专利]一种印刷电路离子迁移管在审

专利信息
申请号: 201810387191.X 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN108389774A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 蒋红;王姜 申请(专利权)人: 镇江华智睿安物联科技有限公司
主分类号: H01J49/06 分类号: H01J49/06
代理公司: 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 代理人: 郭鸿雁
地址: 212400 江苏省镇江市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电极环 片状PCB板 焊点 引线槽 套管 叠片 离子迁移管 印刷电路 电阻 配置 印刷电路工艺 电连接 中空部 跨接 同向
【说明书】:

一种印刷电路离子迁移管,包括PCB电路板叠片和套管;所述PCB电路板叠片包括片状PCB板、电极环和电阻;所述片状PCB板的中部包括用于配置所述套管的中空部,所述电极环通过印刷电路工艺配置在所述片状PCB板的一个面上;所述电极环为圆形,位于所述片状PCB板的边缘包括至少两个电极环引线槽,所述电极环引线槽内包括焊点,所述焊点与所述电极环电连接;若干所述PCB电路板叠片通过所述套管并将所述电极环同向地配置在一起,所述电阻通过焊点跨接于相邻的两个引线槽上。

技术领域

发明涉及一种印刷电路离子迁移管。

背景技术

离子迁移管是离子迁移谱的主要分析部件,其主要通过电极环和绝缘环交替叠加后形成圆柱形管道,在管道的一端放置离子接收盘接收待测离子,另一端设有离子门装置,控制待测离子进入离子迁移管,在分析的时候离子迁移管需通过电极环产生沿迁移管轴向均匀变化的电场,常见电场强度变化为220~240V/cm,一般使用的是金属环加聚四氟乙烯或者陶瓷环作为金属环之间的绝缘层,一般金属环厚度在1mm左右,绝缘层厚度6mm左右。而电极环的厚度和密度直接影响到迁移管中的电场变化的均匀度,电极环越薄,电极环的密度越大,越有利于在离子迁移管内形成稳定的变化均匀的电场,均匀变化的电场有利于提高离子迁移谱的分离效果和灵敏度。正因为此,很多研究人员将金属环电极边缘斜切成楔形以得到相对轻薄的电极边缘,以此提高电场的均匀度,但此方法能够得到的效果有限,电极厚度仍然在毫米级,并不能极大的提高离子迁移谱的性能,并且电极和绝缘环交替安装,要求绝缘环和电极环的加工精度极高,电极的加工误差叠加上绝缘环的加工误差使得装配误差大大增加,而这种误差的增加,也增加了离子迁移管中电场不均匀的可能性。同时,加工厚度均一的金属电极片或者陶瓷电极片成本相对较高,特别是陶瓷电极片成品率较低,产品的成本相对较高。

发明内容

为克服现有技术问题,本发明提供一种印刷电路离子迁移管。

一种印刷电路离子迁移管,包括PCB电路板叠片和套管;

所述PCB电路板叠片包括片状PCB板、电极环和电阻;所述片状PCB板的中部包括用于配置所述套管的中空部,所述电极环通过印刷电路工艺配置在所述片状PCB板的一个面上;所述电极环为圆形,位于所述片状PCB板的边缘包括至少两个电极环引线槽,所述电极环引线槽内包括焊点,所述焊点与所述电极环电连接;若干所述PCB电路板叠片通过所述套管并将所述电极环同向地配置在一起,所述电阻通过焊点跨接于相邻的两个引线槽上。

优选的是,同一个所述片状PCB板上的所述引线槽内的焊点配置于所述引线槽的一侧,且同一个所述片状PCB板上相邻的引线槽内的焊点位置不在同一侧上,各个所述PCB电路板叠片的引线槽交错配置。

优选的是,所述电极环的厚度为35μm,厚度误差为±7%以内。

优选的是,所述片状PCB板上包括用于配置固定柱的通孔,各个所述片状PCB板上通过固定柱固定。

优选的是,所述片状PCB板的外径为40mm,内径为14mm,板材厚度为2mm;

所述电极环的内径为15mm,外径为17mm。

优选的是,所述固定柱为peek材料。

优选的是,所述PCB电路板叠片为40片,电阻的阻值为440KΩ。

优选的是,所述引线槽内包括两个深度不同的焊点部

优选的是,所述引线槽为两个,所述引线槽在圆周方向上呈90°配置。

优选的是,印刷电路离子迁移管上的所述引线槽交错排列。

本发明的有益效果:

本发明提供的印刷电路离子迁移管用印刷电路板技术制作离子迁移管电极环,更容易控制加工误差和装配误差,同时精度更高,能够产生的电极环的密度更大,使得磁场的灵敏度更高。

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