[发明专利]一种基于云计算的草坪自动灌溉系统在审
申请号: | 201810388237.X | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN108522232A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 漆望洋;杨萍 | 申请(专利权)人: | 成都汇美园林景观有限公司 |
主分类号: | A01G25/16 | 分类号: | A01G25/16;G05B19/042 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市双流县西南*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置架 自动灌溉系统 控制箱 数据预处理模块 太阳能供电模块 数据采集模块 无线通信模块 云计算服务器 主控处理模块 移动终端 草坪 云计算 太阳能电池板 蓄电池 智能化管理 模块设置 供电 灌溉 侧面 管理 | ||
本发明涉及一种基于云计算的草坪自动灌溉系统,所述草坪自动灌溉系统包括放置架、控制箱、太阳能供电模块、数据采集模块、数据预处理模块、主控处理模块、无线通信模块、执行模块、云计算服务器和移动终端,所述控制箱设置于所述放置架的中部,所述太阳能供电模块和所述数据采集模块设置于所述放置架的顶部,所述数据预处理模块、主控处理模块、无线通信模块、云计算服务器和移动终端设置于所述控制箱的内部,所述执行模块设置于所述放置架的侧面。本发明采用太阳能电池板和蓄电池方式进行供电,无需人工进行管理灌溉,达到了完全智能化管理的目的。
技术领域
本发明涉及草坪灌溉系统领域,特别是一种基于云计算的草坪自动灌溉系统。
背景技术
现有的园林或草坪灌溉技术基本都采用喷灌方式。而对于园林和草坪是为改善环境、增加绿化以及增加环境美感等等目的进行栽植,而且这些种植的园林和草坪的范围覆盖较大,因此仅仅通过人工方式进行管理,则会较多的劳动力才能完成,所以需要通过智能化的方式进行管理。然而对于现有的灌溉技术功能都较为简单,例如:无论晴天还是雨天只会定时进行灌溉,在一些地区,由于交通不便、能源供给困难,导致电网无法架设,造成该地区无法进行灌溉等等问题。对于一些高级观赏植物或高尔夫球场的草坪等等地区,对于灌溉的要求和喷洒质量都较为严格,因此许多现有的灌溉方式都是采用半人工化管理方式进行,因此对于灌溉技术的改进和研究具有较大市场前景。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种基于云计算的草坪自动灌溉系统。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种基于云计算的草坪自动灌溉系统,所述草坪自动灌溉系统包括放置架、控制箱、太阳能供电模块、数据采集模块、数据预处理模块、主控处理模块、无线通信模块、执行模块、云计算服务器和移动终端,所述控制箱设置于所述放置架的中部,所述太阳能供电模块和所述数据采集模块设置于所述放置架的顶部,所述数据预处理模块、主控处理模块、无线通信模块、云计算服务器和移动终端设置于所述控制箱的内部,所述执行模块设置于所述放置架的侧面,所述数据采集模块与所述数据预处理模块连接,所述主控处理模块分别与所述数据预处理模块、无线通信模块和执行模块连接,所述主控处理模块通过所述无线通信模块与所述云计算服务器和所述移动终端连接,所述太阳能供电模块包括太阳能光伏发电系统和供电管理电路,所述太阳能光伏发电系统通过所述供电管理电路给所述数据采集模块、数据预处理模块、主控处理模块、无线通信模块和执行模块供电,所述云计算服务器用于远程分析计算天气晴雨数据和草坪的温湿度数据并通过所述无线通信模块向所述主控处理模块发送控制信号,还用于向所述移动终端发送实时天气晴雨数据和草坪的温湿度数据。
进一步地,所述执行模块包括灌溉模块、电磁继电器和开关模块,所述主控处理模块、开关模块、电磁继电器、灌溉模块依次连接,所述灌溉模块用于供水灌溉草坪,所述开关模块和所述电磁继电器用于开启或关闭所述灌溉模块,所述开关模块为电磁阀。
进一步地,所述数据采集模块包括晴雨传感器和温湿度传感器,所述晴雨传感器和温湿度传感器分别与所述数据预处理模块连接,所述晴雨传感器用于检测天气是晴天还是雨天,所述温湿度传感器用于检测当前的温湿度,所述晴雨传感器为水盘式晴雨传感器。
进一步地,所述数据预处理模块包括信号滤波电路、信号放大电路和模数转换电路,所述信号滤波电路、信号放大电路、模数转换电路依次连接,所述信号滤波电路用于将所述晴雨传感器和温湿度传感器采集的信号进行滤波处理,所述信号放大电路用于将所述信号滤波电路发送来的信号进行放大处理,所述模数转换电路用于将所述信号放大电路发送来的模拟信号转换为数字信号。
进一步地,所述主控处理模块用于接收并处理所述数据预处理模块发送来的信号,还用于向所述无线通信模块发送实时的天气信息和温湿度信息并向所述执行模块发送控制信号,所述主控处理模块为嵌入式微处理器,所述嵌入式微处理器采用以 Cortex-M3为内核的 STM32f103 芯片。
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