[发明专利]一种麦克风装置

说明书

本申请提供了一种麦克风装置，该麦克风装置包括麦克风和振动传感器，其中所述麦克风用于接收第一信号，所述第一信号包括语音信号和第一振动信号；所述振动传感器用于接收第二振动信号；以及所述麦克风和所述振动传感器被配置为所述第一振动信号可与所述第二振动信号相抵消。

技术领域

本申请涉及一种去除耳机噪声的装置及方法，尤其涉及一种利用双麦克风去除耳机中振动噪声的装置及方法。

背景技术

由于骨传导耳机开放双耳，让佩戴者能听到周围的声音，使其在市场上越来越受欢迎。而随着使用的场景变得复杂，对于通讯中的通话效果要求越来越高。在通话过程中，骨传导耳机外壳的振动会被麦克风拾取，从而在通话过程中产生回声或其他干扰。在一些集成有蓝牙芯片的耳机中，蓝牙芯片上可以集成多个信号处理方法，例如：抗风噪、回声消除、双麦克风降噪等。但相比于普通气导蓝牙耳机，骨传导耳机接收到的信号更加复杂，通过信号处理方法实现降噪更加困难，会出现丢字/混响严重、出现爆破声等现象，严重影响通讯效果。在有些情况下，为保证通话效果，需要在耳机中设置减震结构。但由于耳机体量的限制，减震结构的体积也受到限制。

发明内容

根据本申请的一方面，提供了一种麦克风装置，所述麦克风装置包括麦克风和振动传感器。其中，所述麦克风用于接收第一信号，所述第一信号包括语音信号和第一振动信号；所述振动传感器用于接收第二振动信号；以及，所述麦克风和所述振动传感器被配置为所述第一振动信号可与所述第二振动信号相抵消。

在一些实施例中，所述振动传感器的腔体体积被配置为使得所述振动传感器对第二振动信号的幅频响应与所述麦克风对第一振动信号的幅频响应相同，和/或使得所述振动传感器对第二振动信号的相频响应与所述麦克风对第一振动信号的相频响应相同。

在一些实施例中，所述振动传感器的腔体体积与所述麦克风的腔体体积成比例，使得所述第二振动信号可与所述第一振动信号相抵消。

在一些实施例中，所述振动传感器的腔体体积和所述麦克风的腔体体积比为3:1至6.5:1之间。

在一些实施例中，所述麦克风装置进一步包括信号处理单元。所述信号处理单元被配置为使所述第一振动信号与所述第二振动信号相抵消并输出所述语音信号。

在一些实施例中，所述振动传感器为封闭麦克风或者双联通麦克风。

在一些实施例中，所述麦克风为前腔开孔或后腔开孔，所述振动传感器为封闭麦克风，所述封闭麦克风为前腔和后腔均封闭。

在一些实施例中，所述麦克风为前腔或后腔开孔，以及所述振动传感器为双联通麦克风，所述双联通麦克风为前腔和后腔均开孔。

在一些实施例中，所述麦克风前腔开孔是所述前腔的顶部或者侧壁存在至少一个开孔。

在一些实施例中，所述麦克风和所述振动传感器独立连接于同一个外壳结构。

在一些实施例中，所述装置进一步包括振动单元。至少一部分所述振动单元位于所述外壳内，所述振动单元被配置为产生所述第一振动信号和所述第二振动信号。其中，所述麦克风和所述振动传感器位于所述外壳上相邻的位置或者位于所述外壳上相对于所述振动单元对称的位置。

在一些实施例中，所述麦克风或所述振动传感器与所述外壳的连接方式为悬臂连接、围边连接或基底连接中的一种。

在一些实施例中，所述麦克风和所述振动传感器均是微型机电系统麦克风。