[发明专利]一种阳极材料及其制备方法有效
申请号: | 201810389342.5 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN108588531B | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 林强;赖飞龙;侯海涛;蔡坤星;方漳云;张衍诚 | 申请(专利权)人: | 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22F1/18;B21J5/00 |
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地址: | 361021 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阳极材料 晶粒 平均晶粒 长宽比 制备 再结晶退火 电子轰击 含钨基材 有效控制 综合性能 机加工 耐高温 晶界 静液 变形 锻造 | ||
本发明公开了一种阳极材料及其制备方法。该阳极材料包括平均晶粒尺寸在60μm~120μm范围和平均晶粒长宽比在5:1以上的钨晶粒和分布在所述钨晶粒晶界的K元素,并采用静液快速锻造工艺、再结晶退火、旋锤变形制成。该阳极材料可有效控制含钨基材晶粒尺寸及晶粒长宽比,明显提升制得的阳极材料的机加工刀损、耐高温稳定性和耐电子轰击能力的综合性能。
技术领域
本发明涉及一种阳极材料及其制备方法,尤其是一种能在1800℃~2200℃下长时稳定工作的阳极材料及其制备方法,属于难熔金属制品加工技术领域。
背景技术
钨是一种不可再生的战略性资源,具有许多优良的物理和化学性能,业已广泛应用于钢铁、化工、有色冶金、航天航空等领域,例如,使用作为氙灯阳极材料。随着现在数码电影技术、半导体光刻技术的发展,对氙灯阳极材料的使用寿命、耐电子轰击性能等指标也提出了更高的要求。
中国发明专利申请CN103658655A公开了一种氙灯钨阳极的生产方法,该方法将钨原料粉末经压坯烧结、锻造、高温退火、形状精加工等处理后得到氙灯钨阳极,但该方法中只是单方面强调满足阳极的密度、纯度要求,对于晶粒形貌的尺寸、长宽比未作限定与研究。目前国内氙灯阳极传统生产方法的成本虽低,但所制备的氙灯阳极棒材产品的晶粒多为短小晶粒,甚至局部粗晶,机械加工性能差,高温稳定性不足,使用寿命较短,难以满足上述新兴技术领域对阳极综合性能的质量要求。
发明内容
鉴于上述情况,本发明提供一种阳极材料,可有效控制含钨基材晶粒尺寸及晶粒长宽比,明显提升制得的阳极材料的机加工刀损、耐高温稳定性和耐电子轰击能力的综合性能。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种阳极材料,其特征在于,所述阳极材料包括平均晶粒尺寸在60μm~120μm范围和平均晶粒长宽比在5:1以上的钨晶粒和分布在所述钨晶粒晶界的K元素。
本发明含钨基材长条形的晶粒形态,在高温下晶粒形态不会发生明显变化,在1800℃~2200℃高温下的保形性比较好,且由于晶粒具有一定尺寸,当使用中大量电子轰击时,不容易被损蚀,也就可以承受更大密度的电子轰击,延长了使用寿命,达到1000h~1800h。
本发明的另一目的在于提供一种阳极材料的制备方法。
一种阳极材料的制备方法,包括以下步骤:
1)选择含钨基材,所述含钨基材中包含99.98wt%以上的W,0.002wt%~0.010wt%的K,其余为不可避免的杂质元素;
2)采用静液快速锻造工艺,累计变形量30%~50%,获得均匀致密化的含钨基材;
3)对所述均匀致密化的含钨基材原材进行再结晶退火,再随炉冷却,得到均匀再结晶的含钨基材;
4)将所述均匀再结晶的含钨基材,在还原性气体保护下进行加热,经过40%~70%的累计旋锤变形,制得阳极材料。
现有认知中,多通过改变阳极材料含钨基材的成分,如添加合金化元素、掺杂剂等以改善阳极材料性能,而对于在一定成分条件下,进一步通过先进制备工艺提高材料致密度、控制并改善晶粒尺寸/长宽比等显微组织以提高阳极材料性能,较少见诸于研究。传统工艺多直接使用自由锻/旋锻方式对含钨基材进行致密化开坯锻造,操作简单方便,但往往内外部变形不一致、变形不均匀,材料外缘的变形量大而心部变形量相对较小,从而微观结构呈现各向异性,无法保证阳极材料性能的均匀性,导致后续过程中可能产生劈裂、分层、微裂纹、空洞、夹杂等缺陷,影响使用寿命、耐高温稳定性、物理性能和机加工性能等。
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