[发明专利]焊接结构及半导体零件

说明书

本发明提供一种焊接结构及半导体零件，涉及半导体设备技术领域，焊接结构包括盖板和底板；底板具有第一端面，第一端面上设有凹槽，且凹槽的两端分别与底板的侧壁贯穿设置，凹槽与第一端面形成开口；盖板具有第二端面，第一端面与第二端面相对设置，第二端面上设有凸起，凸起能够封闭开口，且第一端面与第二端面之间具有间隙，间隙用于设置焊料层，盖板和底板通过焊料层焊接。在焊接盖板和底板时，对焊料层进行加热，对盖板施加朝向底板的压力，对底板施加朝向盖板的压力，由于凸起能够封闭开口，防止间隙内的焊料层流入凹槽内，防止盖板与底板之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还防止水道或气道堵塞，提高焊接结构的焊接质量较差。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其是涉及一种焊接结构，以及一种具有该焊接结构的半导体零件。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的零件。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。

半导体零件中，经常需要设置水道或气道，以使液体或气体在水道或气道中流动。现有技术中，如图1所示，具有水道或气道的半导体零件由盖板1’和底板2’组成，底板2’的顶面上具有凹槽3’，盖板1’的底面与底板2’的顶面相对设置，并且盖板1’的底面为平面。

在将盖板1’和底板焊接时，盖板1’的底面与底板2’的顶面之间设置焊料层4’，然后对焊料层4’进行加热，并且对盖板1’施加朝向底板2’的压力，对底板2’施加朝向盖板的压力，从而盖板1’和底板焊接起来，此时盖板1’与凹槽3’形成水道或气道。然而，在焊接过程中焊料容易由底板的顶面流入凹槽3’内，导致盖板1’与底板2’之间的焊料不足，造成焊接不良，并且焊料流入凹槽3’后，会导致水道或气道堵塞，具有水道或气道的焊接结构的焊接质量较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊接结构，以解决现有技术中的具有水道或气道的焊接结构的焊接质量较差的技术问题。

本发明提供的焊接结构，包括盖板和底板；

所述底板具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽，且所述凹槽的两端分别与所述底板的侧壁贯穿设置，所述凹槽与所述第一端面形成开口；

所述盖板具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起，所述凸起能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层，所述盖板和所述底板通过所述焊料层焊接。

进一步地，所述凸起伸入所述凹槽中，且所述凸起的侧壁能够封闭所述开口。

进一步地，沿竖直方向，所述凸起的截面和所述凹槽的截面均为矩形。

进一步地，所述焊接结构还包括限位组件，用于限制所述凸起伸入所述凹槽的深度。

进一步地，所述限位组件包括第一卡接件和第二卡接件；

所述第一卡接件设置在所述凹槽的侧壁上，所述第二卡接件设置在所述凸起的侧壁上，所述第一卡接件和所述第二卡接件能够配合卡接。

进一步地，所述限位组件包括挡板，所述挡板固定在所述凹槽的侧壁上。

进一步地，所述限位组件包括挡板，所述挡板固定在所述凸起的侧壁上。

进一步地，所述第一凸起覆盖在所述开口上方。

进一步地，所述盖板和所述底板均由半导体材料制成。

本发明的目的还在于提供一种半导体零件，包括本发明所述的焊接结构。