[发明专利]一种光固化高附着导电银浆的制备方法

权利要求书

1.一种光固化高附着导电银浆的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：

（1）取6～8g抗坏血酸溶于70～80mL去离子水中，配制得到抗坏血酸溶液，取0.4～0.6g聚乙烯吡咯烷酮溶于40～50mL去离子水中，配制得到聚乙烯吡咯烷酮溶液，取10～12g硝酸银溶于50～60mL去离子水中，配制得到硝酸银溶液；

（2）将抗坏血酸溶液加入带有恒压滴液漏斗和搅拌器的三口烧瓶中，启动搅拌器，开始搅拌，水浴加热升温，将聚乙烯吡咯烷酮溶液用恒压滴液漏斗加入三口烧瓶中，滴加完毕后，将氨水和上述硝酸银溶液分别加入到两个恒压滴液漏斗中，继续向三口烧瓶中滴加氨水和硝酸银溶液，滴加完毕后，过滤去除滤液，得到纳米球状银粉；

（3）按重量份数计，向带有恒压滴液漏斗的三口烧瓶中加入30～40mL甲苯二异氰酸酯、20～30mL异佛尔酮二异氰酸酯，加热升温，再将40～50mL聚乙二醇用恒压滴液漏斗滴入三口烧瓶中，滴加完毕后，保温，再加入0.4～0.5g2，2，6，6-四甲基-1-哌啶酮、3～5mL1，6-己二醇双丙烯酸酯，继续保温反应，得到聚氨酯中间体；

（4）将上述聚氨酯中间体加热升温，向加热后的聚氨酯中间体中加入8～10mL甲基丙烯酸羟乙酯，反应，得到二官能度聚氨酯预聚体，将0.4～0.5g2-异丙基硫杂蒽酮和0.3～0.4g苯基双（2，4，6-三甲基苯甲酰基）氧化膦溶于40～50mL1，6-己二醇双丙烯酸酯中，得到引发固化液；

（5）将引发固化液、10～15g纳米球状银粉、40～45g片状银粉倒入70～80mL二官能度聚氨酯预聚体中，再加入10～15g气相白炭黑，8～10份聚丙烯酸酯得到混合银浆，将混合银浆加入三辊研磨机中进行研磨，加热升温后用800目聚酯丝网过滤，得到光固化高附着导电银浆。

2.根据权利要求1所述的一种光固化高附着导电银浆的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述的抗坏血酸优选为L-抗坏血酸。

3.根据权利要求1所述的一种光固化高附着导电银浆的制备方法，其特征在于：步骤（2）所述的搅拌转速为300～400r/min，水浴加热升温后温度为50～60℃，恒压滴液漏斗滴加速率为4～6mL/min，氨水的质量分数为5%，滴加速率为5～7mL/min。

4.根据权利要求1所述的一种光固化高附着导电银浆的制备方法，其特征在于：步骤（3）所述的加热升温后温度为40～50℃，恒压滴液漏斗的滴加速率为3～4mL/min，保温时间为30～40min，继续保温反应时间为1～2h。

5.根据权利要求1所述的一种光固化高附着导电银浆的制备方法，其特征在于：步骤（4）所述的聚氨酯中间体加热升温后温度为70～80℃，反应时间为3～4h。

6.根据权利要求1所述的一种光固化高附着导电银浆的制备方法，其特征在于：步骤（5）所述的研磨过程时微调滚轮转速为55～70r/min，使得导电银浆的细度为1～10μm， 粘度为35～40Pa·s，加热升温后温度为50～60℃，所过筛规格为800目。