[发明专利]具有缓冲能力的静电卡盘在审
申请号: | 201810390816.8 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN110349898A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 金炫进;朴乘范;金钟植 | 申请(专利权)人: | 阿普罗技术公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 彭丽丹;过晓东 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持单元 缓冲单元 缓冲能力 静电卡盘 衬底 基板 聚乙烯 聚酰亚胺材料 泡沫材料 塑料泡沫 系列材料 恢复力 静电力 支撑夹 支撑 | ||
本发明涉及具有优异的缓冲能力的静电卡盘,其能够防止衬底的损坏,因为由于PE(聚乙烯)泡沫材料的缓冲单元设置在聚酰亚胺材料的夹持单元的下方,缓冲能力和恢复力优异。静电卡盘包括用静电力支撑衬底的夹持单元;设置在夹持单元下方以支撑夹持单元的基板;以及由塑料泡沫系列材料制成的缓冲单元,所述缓冲单元设置在所述夹持单元和基板之间以防止由夹持单元支撑的衬底的损坏。
技术领域
本发明涉及一种静电卡盘(electrostatic chuck),更具体地,涉及具有优异缓冲能力的静电卡盘,所述静电卡盘能够防止衬底的损坏,因为由于 PE(聚乙烯)泡沫材料的缓冲单元设置在聚酰亚胺材料的夹持单元的下方,缓冲能力和恢复力优异。
背景技术
近来,使用静电力的静电卡盘被用作处理半导体和显示面板的下一代设备的必要组件,以固定晶片或玻璃衬底。所述静电卡盘包括具有在基底材料上形成的通常两层或更多层介电层和插入在所述介电层之间的电极的静电卡盘,和具有在基底材料上形成的绝缘层和介电层以及插入在所述绝缘层和介电层之间的电极的静电卡盘,所述静电卡盘是使用产生在晶片或玻璃衬底即待处理的对象之间的静电力固定晶片或玻璃衬底即待处理的对象的装置,以及如果将DC电压施加到具有导电性的电极上,则根据电介质的极化,在晶片或玻璃衬底即待处理的对象上产生电介质作为相反的极性。
同时,传统上,具有与液晶面板用衬底的尺寸对应的1000mm或以上的边的静电卡盘用作单个元件。在这种情况下,由于传统的单个静电卡盘是使用具有高硬度的材料例如陶瓷或金属材料制造的,所以难以均匀地处理单个静电吸附装置的平坦表面。因此,在处理液晶面板用衬底时,负荷被不均匀地施加在液晶面板用衬底上,液晶面板用衬底频繁受损。
此外,传统的静电吸附装置的制造成本高,并且当处理静电吸附装置时需要相当高的成本和处理时间以具有平坦度的均匀性,并且产品的缺陷率高。因此,不断要求开发一种组装型静电吸附装置,其能够通过以组装的方式设置多个小尺寸的电磁卡盘来吸附大尺寸的衬底。但是,如果组装和使用施加具有高硬度的陶瓷或金属材料的支撑衬底的静电卡盘,则静电卡盘的加工尺寸和静电吸附力彼此不同,因此不能解决上述单个静电吸附装置的问题。
目前,静电卡盘方法被广泛用于半导体行业以及显示器行业。然而,由于在用卡盘静电夹住晶片的情况下会出现与上述几乎相同的问题,所以频繁发生损坏高价晶片的事故。
虽然在韩国公开专利号10-2007-99188中公开了一种涉及能够通过在静电卡盘中提供缓冲构件来解决问题的静电卡盘的技术,但是没有保证足够的缓冲能力,因此仍存在施加在衬底上的负荷不能被适当吸收的问题。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种具有优异缓冲能力的静电卡盘,其能够防止衬底的损坏,因为由于PE(聚乙烯)泡沫材料的缓冲单元设置在聚酰亚胺材料的夹持单元的下方,缓冲能力和恢复力优异。
根据本发明的用于解决上述技术问题的具有优异缓冲能力的静电卡盘包括:用于使用静电力支撑衬底的夹持单元;设置在所述夹持单元下方以支撑夹持单元的基板;以及由塑料泡沫系列材料制成的缓冲单元,所述缓冲单元设置在所述夹持单元和基板之间以防止由夹持单元支撑的衬底的损坏。
此外,所述缓冲单元优选具有0.1-1mm的厚度。
另外,所述缓冲单元优选由PE泡沫制成。
另外,当应变为25%时,缓冲单元优选具有0.1-3kgf/cm2的抗压强度。
附图说明
图1是根据本发明的实施方案的具有优异缓冲能力的静电卡盘结构的模拟截面图。
图2和3是对应于根据本发明实施方案的PE泡沫材料的厚度的应力- 应变曲线图。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造